[发明专利]水泥基接合体及其接合材料

说明书

              [发明背景]

发明领域

本发明涉及具有优异抗污染作用，例如具有优异抗微生物作用、杀霉菌作用、和抗藻作用的水泥基接合体，和用于所述接合体的填缝料。

技术背景

用于填充在瓷砖之间形成的间隙(所谓的“接合部分”)的水泥基填缝料，一般包含用作粘合剂的硅酸盐水泥和集料，例如硅砂或碳酸钙。采用硅酸盐水泥的水合作用，使这种水泥基填缝料凝固，形成水泥基接合体。虽然在形成接合体后，这个接合部分按需要经清洁，但随着时间的流逝，接合部分会受到污染。认为污染的主要原因如下。在接合体中，仍然有在凝固过程中形成的大体积的孔隙，各种夹杂物可能沉积在孔隙中。特别是当夹杂物是有机物时，这些有机物可能是来自空气中的霉菌和病原菌的营养，于是它们可能进行繁衍。而且，在用于户外环境的场合，藻类也可能繁衍。因此应频繁地清洗接合部分，以保持接合部分的清洁。

在这些情况下，有人对具有优异的抗微生物作用和杀霉菌作用的水泥基材料或其处理方法提出几项建议。

公开号为321600/1994的日本专利，叙述了包含杀霉菌剂的水泥基材料。

公开号为158418/1999的日本专利，叙述了对瓷砖接合处进行杀霉菌处理的方法，其中杀霉菌处理剂包括含水的可渗透性的防水剂和在其中加入的杀霉菌剂，这种防水剂是由疏水性的烷基烷氧基硅烷的含水乳状液制备的，在凝固后，在瓷砖的接合处上覆盖一层杀霉菌处理剂。

公开号为36157/1998的日本专利，叙述了一种技术，其中采用水泥混合物来维持长期的疏水性和防水性，从而增强耐久性，该水泥混合物包括特定的有机硅成分和HLB值(亲水亲油平衡值)为20-30的乳化剂。

                  [发明概述]

本发明人现在已经发现，在包含抗微生物剂/杀霉菌剂和/或光催化的金属氧化物的水泥基接合体中，通过调节集料的颗粒直径和凝固后的吸水率，能有效地防止接合部分的污染。本发明就是基于这种发现进行的。

因此，本发明的目的是提供一种具有优异的抗污染作用，例如抗微生物、杀霉菌、或抗藻作用，又能长期保持抗污染作用的水泥基接合体，以及用于水泥基接合体的填缝料。

根据本发明的一个方面是提供一种水泥基接合体，它包含水硬材料、颗粒直径不大于10μm的粒状集料、和抗微生物剂/杀霉菌剂和/或光催化的金属氧化物，其中所述水泥基接合体的吸水率不大于10％。

根据本发明的另一个方面是提供一种用于生产所述接合体的水泥基填缝料，其中包含水硬材料、颗粒直径不大于10μm的粒状集料，和抗微生物剂/杀霉菌剂和/或光催化的金属氧化物，在凝固后，其吸收水率不大于10％。

                  [附图简述]

图1是表示根据本发明的接合体耐霉菌实验的示意图，其中(a)是在培养实验霉菌之前接合体的状态，(b)是在培养实验霉菌之后接合体的状态。在附图中，编号1表示接合体，编号2表示琼脂介质，编号3表示无菌部分(抑制区)，编号4表示霉菌的繁衍部分。

                  [发明详述]

定义

在本发明中，术语“接合体”，系指板状建筑材料，例如瓷砖、大块的陶瓷板、或石料的板与板之间被填充，且表面露出的凝固产品。术语“填缝料”，系指一种材料，在凝固之前，填充在板状建筑材料，例如瓷砖、大块陶瓷板、或石料的板与板之间间隙中的材料。

在本发明中，术语“吸水率”系指采用下列方法测定的值，在这种方法中，接合体在凝固之后能令人满意地干燥(例如48小时)，然后将干燥的接合体浸在水中，在吸水基本上饱和时(例如，在48小时以后)，根据下式进行计算：

            吸水率(％)＝(W₁-W₀)/W₀×100

其中W₀：浸泡之前的质量，g；和W₁：浸泡之后的质量，g。

优选根据JIS A 6203(1996)测定吸水率。JIS及其英译本，很容易从日本工业标准(1-24，Akasaka 4-chome，Minato-ku Tokyo，Japan)得到。

水泥基接合体和用于水泥基接合体的填缝料

根据本发明的水泥基接合体包含水硬材料、颗粒直径不大于10μm的粒状集料、和抗微生物/杀霉菌剂和/或光催化的金属氧化物。而且，根据本发明，接合体的吸水率能达到非常低的值，例如不大于10％。

根据本发明接合体的抗污染作用是从下列功能得到的。