[发明专利]光敏组合物

权利要求书

1.一种光敏的可聚合组合物，该组合物包含至少一种由式(I)的结构单元构成的环状和/或低聚物的化合物式中R是下式的相同或不同基团-(A)-O-C(O)-C(R₁)＝CH₂和R₁是氢或甲基，A是一个过渡基团，和n是一个3～18、较好3或4、最好3的整数。

2.按照权利要求1的组合物，该组合物包含至少一种由式(I)的单元构成的环状6员或8员化合物。

3.按照权利要求2的组合物，该组合物包含至少一种式(Ia)的磷腈化合物：式中A、R和R₁如权利要求1中所定义。

4.按照权利要求1～3中任何一项的组合物，该组合物包含至少(a)一种成膜性可交联聚合物化合物(基料)，(b)一种单体的和/或低聚物的可光聚合化合物，(c)一种光敏引发剂，和(d)至少一种由以上式(I)的单元构成的环状和/或低聚物的化合物，其中，各种符号每一种都有权利要求1～3中提到的含义，而且任选地包含进一步的添加剂。

5.按照权利要求1～4中任何一项的组合物，其中，化合物(a)和(b)的功能组合于一种单一化合物中或不同化合物中。

6.按照权利要求1～5中任何一项的组合物，其中，单体的和/或低聚物的可光聚合化合物(b)包含交联性基团。

7.按照权利要求1～6中任何一项的组合物，其中，成膜性化合物(a)是如此改性的，以致当受到适当照射时它能发生光化学聚合。

8.按照权利要求1～7中任何一项的组合物，该组合物包含由式(I)的单元构成的环状和/或低聚物的磷腈化合物或此类化合物的混合物，以该组合物的成分(a)、(b)、(c)、(d)的干重为基准，其浓度为0.2～10％、较好为1.0～5.0％、更好为1.5～3.7％。

9.按照权利要求1～8中任何一项的组合物，其中，成分(a)是一种环氧丙烯酸酯，而成分(b)是一种可自由基聚合的单体，较好是一种丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯，这些单体可以含有羟基基团。

10.按照权利要求1～9中任何一项的组合物的用途，用作可光构造的阻焊抗蚀剂用于制备印刷电路板焊剂掩蔽层。

11.可从按照权利要求1～9中任何一项的组合物得到的一种焊剂掩蔽层。

12.涂布了一种按照权利要求11的焊剂掩蔽层的一种电路板。

13.一种制备焊剂掩蔽层的方法，该方法包含把按照权利要求1～9中任何一项的组合物施涂到一种基材上，除去任何可能存在的溶剂，以光化辐射按所需图案照射所得到的涂层，借助于一种适用溶剂除去该涂层的未曝光部位并让该基材露出，然后使该基材上剩余的涂层热固化，且需要时在该热固化之前或之后借助于紫外辐射使其固化。