[发明专利]光敏组合物

说明书

本发明涉及一种光敏组合物，该组合物特别适合用来作为可光构造的光致抗蚀剂而且含有至少一种所选择的磷腈化合物。这种新型组合物可以用来诸如在印刷电路板的焊剂掩蔽层生产中作为可光构造的焊剂抗蚀剂。

适合用来作为可光构造的光致抗蚀剂的光敏组合物本身是已知的。通常，它们含有至少(a)一种成膜性可交联聚合物化合物、(b)一种单体的和/或低聚物的可光聚合化合物、和(c)一种光敏引发剂。这些组合物还可以含有众多其它成分，例如一种交联剂、较好一种相应的环氧树脂、填料、及其它添加剂。

当使用一种光敏组合物作为可光构造的光致抗蚀剂时，该光敏组合物通常呈一薄层施用到要涂布的材料上，然后用一种适用辐射进行成像照射。该成膜性可交联聚合物和/或可光聚合的单体和/或低聚物化合物在这一过程中聚合。由于所提到各成分的光聚合，在该抗蚀剂涂层的曝光部位，与未曝光部位相比，溶解性降低了，因而该表面的区别和构造便成为可能。照射之后，进行显影。显影剂溶液的作用使得有可能去除该涂层的未曝光部位。照射和显影之后，较好对剩余的涂层进行热后处理或固化，在此过程中使任何可能存在的可热固化成分固化，如果需要，在该后处理之前或之后以适用照射进行充分固化。

假定该成膜性聚合化合物赋予该固化涂层例如一种焊剂掩蔽层以一大部分所需要的机械固态。然而，该固化涂层的硬度和耐久性，除其它因素外，是由于一种固化环氧树脂的存在才得以保持的。

对焊剂掩蔽层的表面硬度提出的要求是非常高的。因此，为了提高表面硬度，把硬质填料例如石英粉或硫酸钡掺入该涂料或起始混合物中。然而，这样涂布的印刷电路板在镍-金工艺中是高度敏感的。具体地说，水分或溶剂可能穿透到该掩蔽层下，导致漆层剥落。如果添加硬质填料，则作为一种漆施用的焊剂掩蔽层变得更脆。粘合性能也受到损害。

令人惊讶的是，现在已经发现，适用诸如用来作为印刷电路板的可光构造的光致抗蚀剂、尤其作为焊剂掩蔽层生产中的可光构造的焊剂抗蚀剂的光敏组合物的表面硬度和粘合性能，可以通过所选择的可聚合磷腈化合物的添加而得到实质性提高。

本发明在专利要求书中加以界定。本发明具体地涉及一种适合用来作为可光构造的光致抗蚀剂的光敏可聚合组合物，该组合物包含至少一种由式(I)结构单元构成的环状和/或低聚物的化合物式中R是下式的相同或不同基团

            -(A)-O-C(O)-C(R₁)＝CH₂，和

R₁是氢或甲基，

A是一个过渡基团，较好是一个饱和或不饱和二价烃基，更好是-(C_xH_2x)-或-(C_xH_2x-2)-，式中x较好是一个2～6的整数，尤其好的是-CH₂-CH₂-、-CH＝CH-、-CH(CH₃)-CH₂-、-C(CH₃)＝CH-，更好的是-CH₂-CH₂-；和

n是一个3～18、较好3或4、最好3的整数。

该组合物较好含有一种由式(I)的单元构成的6员或8员环状化合物，其中n是3或4。

该组合物特别好的是含有式(Ia)的一种化合物：式中A、R和R₁有以上给出的含义。

这种新型光敏组合物特别适合用来作为印刷电路板的焊剂掩蔽层生产用可光构造的焊剂抗蚀剂。

本发明具体地涉及一种光敏的可光聚合组合物，该组合物包含至少(a)一种成膜性可交联聚合物化合物(基料)，(b)一种单体的和/或低聚物的可光聚合化合物，(c)一种光敏引发剂和(d)至少一种由以上式(I)的单元构成的环状和/或低聚物的化合物，式中各个取代基有以上提到的含义，且任选地进一步包含添加剂，尤其从交联剂、较好是交联性环氧树脂以及填料、染料、颜料、消泡剂、粘合促进剂、杀真菌剂和触变剂组成的一组中选择的添加剂。

化合物(a)和(b)的功能也可以组合于一种单一化合物中或不同化合物中，这属于本发明的范围。因此，对于单体的或低聚物的可光聚合化合物(b)来说，有可能含有交联性基团例如羟基基团。例如，该成膜性化合物也可以进行改性，使得它含有羟基基团而且当适当地进行照射时能发生光化学聚合。

进而，本发明涉及可从本发明的组合物得到的焊剂掩蔽层。