[发明专利]利用磁组件蚀刻薄荫罩的方法无效

专利信息
申请号: 00808764.4 申请日: 2000-06-07
公开(公告)号: CN1399788A 公开(公告)日: 2003-02-26
发明(设计)人: C·C·埃斯莱曼;C·M·维策尔;R·E·麦科伊 申请(专利权)人: 汤姆森许可公司
主分类号: H01J9/14 分类号: H01J9/14
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 章社杲
地址: 法国布洛*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 利用 组件 蚀刻 薄荫罩 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及在薄金属片上蚀刻小孔以形成用于彩色显像管的荫罩的方法,更具体地来说,涉及一种蚀刻薄张力性荫罩时利用磁组件以磁力固定荫罩材料的方法。

背景技术

彩色显像管包括用于产生三种电子束并向显像管屏幕发射的电子枪。屏幕位于显像管面板的内表面,由三种不同颜色的发光荧光粉的单元阵列构成。颜色选择电极或荫罩介于电子枪和屏幕之间,从而使各个电子束只撞击与该电子束相关的荧光单元。荫罩是一种金属薄片,如钢或不膨胀钢,一般外形设计为与显像管面板的内表面有一定的平行。

一种彩色显像管具有安装在其面板范围内的张力荫罩。所述张力荫罩包括含有许多沿垂直方向平行延伸条带(strand)的带孔有效部分。多个细长的小孔位于所述条带之间。显像管工作时,电子束通过所述有效部分中的细长小孔。

制造过程中固定张力荫罩可能是很困难的,尤其在所述荫罩的条带之间没有系杆或其他连接装置的情况下。例如,如果采用制造常规穹形荫罩的加工工艺来蚀刻张力荫罩,则蚀刻过程中所述条带会过量移动,从而很难得到可重复的结果。本发明提出了一种利用磁组件来克服蚀刻张力荫罩时会产生的这些困难的方法。

发明内容

本发明提出一种在薄金属片上蚀刻小孔以形成彩色显像管荫罩的改进方法。所述金属片具有位于其上一主面层的第一耐酸模版和位于其上另一主面层的第二耐酸模版。至少其中一个模版在预设小孔的位置处具有许多开口。本改进方法包括蚀刻方法中的利用平面磁组件以磁力固定所述金属片以及移动以磁力固定所述金属片的磁组件通过蚀刻腔的的步骤。所述磁组件包括支承于耐酸板上的磁性层。

附图简介

附图中:

图1是可用来实现本创新方法第一实施例的装置的示意图;

图2和图3是处于本创新方法第一实施例的不同阶段的磁组件和金属片的横截面图;

图4是可用来实现本创新方法第二实施例的装置的示意图;

图5至图9是处于本创新方法第二实施例的不同阶段的两个磁组件和金属片的横截面图。

具体实施方式

图1显示了水平位置的绝缘带10,其正从左至右通过蚀刻腔12。蚀刻腔12有一个入口14和一个出口16。储液槽18位于所述蚀刻腔的底部,用于收集从位于蚀刻腔顶部的喷嘴20喷出的液体蚀刻剂。在储液槽18中的蚀刻剂由泵22通过包括了控制阀26的管系24抽送到喷嘴20连接的水箱28。显示平面磁组件30位于蚀刻腔12内绝缘带10之上。磁组件30之上是用于制造荫罩的金属片32。

如图2所示,磁组件30是包括附着其上的薄磁力层36的绝缘电路板材料34。金属片32包括位于一主面层的上第一耐酸模版38和位于另一主面层的下第二耐酸模版40。上模版38在完成的荫罩上预设为小孔的位置处有开口42。磁组件30和金属片32在蚀刻腔12停留足够长的时间以确保小孔完全蚀穿金属片。图3显示了离开蚀刻腔12后在金属片32上形成完整小孔的磁组件30和金属片32。

在另一个实施例中,如图4所示,绝缘带46通过两个蚀刻腔48和50。第二蚀刻腔50的构造类似于前一个实施例的蚀刻腔12。第一蚀刻腔48不同于第二蚀刻腔50之处在于前者包括从绝缘带46下方而不是从上方喷射的喷嘴52。本绝缘带46以及第一实施例的绝缘带10最好在蚀刻过程中不间断地移动。

图5显示金属片54包括位于一主面层的第一耐酸模版56和位于另一主面层的第二耐酸模版58。模版56和58在完成的荫罩预设小孔的位置分别有开口60和62。在蚀刻加工开始时,金属片54通过磁组件64以磁力固定在绝缘带46的下面,磁组件64包括薄磁性层68和附着其上的绝缘电路板材料66。如图6所示,第一蚀刻腔48中,金属片54上的半成孔70被蚀刻到所述金属片厚度的大约40%。磁组件64和金属片54离开第一蚀刻腔48之后,包括薄磁力层76和与之附着的绝缘电路板材料74的第二磁组件72被贴在金属片54的下面,如图7所示。然后,第一磁组件64从绝缘带46的上方脱离,第二磁组件72连同通过磁力与之附着的金属片54被置于绝缘带46的上方,如图8所示。然后金属片54进入第二蚀刻腔50,且第二耐酸模版58朝上。金属片54的半成孔70被蚀穿,从而形成完整的孔78,如图9所示。蚀刻之后,祛除耐酸模版,余下的金属片54就是荫罩。

磁力层36,68和76最好是面积至少与金属片32和54相当的连续矩形。或者,所述磁力层可以是与移动通过蚀刻腔的方向平行排列的磁条。例如,磁组件过去是由与G-10条状电路板连接且与通过蚀刻腔的方向平行的磁条构建而成。在此情况中,电路板材料要选择热膨胀系数小且耐受制造荫罩的腐蚀溶液的材料。所述磁条最好被设置于荫罩有效区域的外面,以利于蚀刻过程中溶液交换,避免染污。磁铁固定荫罩材料以防止蚀刻过程中该材料过量移动,使得固定荫罩的同时不发生荫罩条带紊乱或其他荫罩损坏的情况。再者,可以在金属片上方使用附加磁铁件,在蚀刻过程中进一步地固定荫罩到适当位置,并防止荫罩与蚀刻装置接触。

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