[发明专利]光存储介质的修复装置和方法无效
申请号: | 00809982.0 | 申请日: | 2000-07-06 |
公开(公告)号: | CN1362906A | 公开(公告)日: | 2002-08-07 |
发明(设计)人: | 凯文·克里格;瑟欧多·A·汤普逊 | 申请(专利权)人: | 凯文·克里格;瑟欧多·A·汤普逊 |
主分类号: | B24B1/00 | 分类号: | B24B1/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 王宏祥 |
地址: | 美国蒙*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储 介质 修复 装置 方法 | ||
发明背景
1.发明领域
本发明总的涉及一种用于修复存储介质的装置和方法。更具体地说,本发明涉及一种用于去除诸如压缩光盘(CD)、数字视频光盘(DVD)等之类的光阅读存储介质的表面上的刮痕和类似瑕疵的装置和方法。
2.相关技术
诸如音频、视频和计算机压缩光盘(CD)等之类的光阅读存储介质正越来越多地被选用作计算机软件、音频和视频内容的存储介质。此类介质可在相对较小的空间内提供相当高的存储容量,并且数字化格式可确保播放过程中优良的声音和影像质量。CD和相关的光阅读介质通常通过在一含有数字编码信息的金属盘片或基底上层压一透明保护层而形成。该透明保护层可防止金属盘片或基底在正常使用过程中受损。通过形成沿同心圆形轨道布置的“凹坑”和“坑间面”,可将数字信息编码于金属盘片或基底上。这些凹坑和坑间面用来表示数字信息,从而可用于将数字化形式的声音或类似的数字化形式的信息存储于盘片上。
在工作中,实质上是通过用激光束扫描压缩光盘的表面而再现其上的数字信息的。扫描激光正好聚焦于光盘的保护面的下方,因而保护层中的瑕疵不会影响信息传送出光盘。在激光束通过光盘表面时,它由金属盘片或基底的表面反射。而且,随着激光束被反射,它还受到金属盘片上所含的凹坑和坑间面的调制。经调制的激光由接收器检测,调制所表示的数字信息被解码并转化成容装光盘的具体装置(诸如计算机或压缩光盘播放机)可以使用的形式。众所周知,信息的数字存储和检索可提供较高的数据品质和再现性。
虽然大部分光阅读介质上的塑料涂层可提供一定程度的保护,但对介质长期使用和/或使用不当会在涂层介质中造成刮痕和相关瑕疵。这些刮痕或相关瑕疵在计算机软件介质中会造成数据丢失或中断,或在音/像介质中不利地造成声音和/或影像质量变差。如果涂层带有大量瑕疵,则介质可能完全报废。
因此,若能够修复受损的光存储介质,则这将是一种进步。具体说,若能够去除旧的或受不当处置的光盘上的刮痕和其它瑕疵,以延长光盘的使用寿命,则这将是有利的。
发明目的和概要
因此,本发明的一个总的目的在于提供一种用于修复/修补诸如压缩光盘等之类的光存储介质的装置和方法。
本发明的另一个目的在于提供一种用于去除光存储介质表面上的刮痕或相关瑕疵、以延长介质使用寿命的系统和方法。
本发明的还有一个目的在于提供一种能够去除光存储介质表面上的刮痕和/或瑕疵,使介质在回放过程中没有任何数据、声音和/或影像损失的系统和方法。
为了实现上述目的,按照这里所描述并具体化的本发明,本发明涉及一种用于恢复光阅读存储介质的可用性的修复装置以及一种相应的方法。在一优选实施例中,这种修复包括去除诸如压缩光盘等之类的光存储介质表面上的刮痕、缺陷和相关瑕疵。具体说,所示实施例的修复装置构制成可去除可能存在于大部分光阅读存储介质的保护层之上或之内的瑕疵。而且,可去除瑕疵而保持金属基底内所含数字数据的完整性。
概略地说,按照本发明技术制成的修复装置包括一将光阅读存储介质保持成与在修复过程中所使用的一流体(或若干流体)至少部分地流体相通的保持装置。该保持装置例如由一保持盘构成,它具有一接纳存储介质的内部。保持盘连接于一流体密封通道内的主支承壳体表面,使保持盘和存储介质可在一支承表面上自由旋转。
修复装置的一优选实施例还包括用于去除保持装置内所容纳的存储介质的表面上的刮痕、缺陷和相关瑕疵的装置。在所示的实施例中,刮痕/缺陷去除装置实施为一抛光头,它能够设置成与存储介质的至少一部分表面相接触。另外,抛光头抵靠于介质表面而操作一抛光介质,从而去除足够量的保护层并进而去除刮痕、缺陷和/或其它表面瑕疵。在一目前所优选的实施例中,抛光头是一例如能由一电动机转动的圆形件。该抛光头具有一转动表面,上面可固定用于打磨和/或抛光存储介质表面的不同类型的抛光介质。
在一优选实施例中,抛光头、一相应转轴和电动机均设置在一形成为一支臂组件的壳体内。该支臂组件可移动地连接于主支承壳体表面而使抛光头可选择性地设置成在存储介质固定于保持盘内时与其表面相接触。在一优选实施例中,抛光头设置在支臂组件内而能够以非同中心的方式置靠于存储介质表面。这样,当抛光头抵靠存储介质表面而转动时,它们的合力使存储介质和保持盘沿相反于抛光头转动的方向自由转动。这可以更有效地去除保护层并加速修复过程。
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