[发明专利]圆形或环形涂层膜的形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及在一基片上形成一圆形或环形涂层膜的方法。

背景技术

传统上，诸如用旋转涂层器进行涂层的方法已经被认为是将一大致呈圆形的保护层液施加于大致呈圆形的晶片的方法。然而，根据该方法，大多数涂层液(约95％)无法回收而只能丢弃，导致收益极为不佳。

此外，在日本专利公开No.10-99764中已经提出了一种采用模具涂层器的涂层方法，通过在模具主体的一缝隙中设置一填隙片(节流板)，该填隙片可沿缝隙的纵向前进和后退，并且通过填隙片在涂层过程中连续地前进和后退，同时水平地移动模具主体或晶片(基片)，将圆形的保护层液施加于一晶片。

在该方法中，为了防止涂层液从填隙片与缝隙之间渗出，不得不将填隙片保持在缝隙中，以便精确、平稳地移动该填隙片。因此，在制造并设置填隙片和缝隙时，不仅需要相当高的精确度，而且由于磨损较严重，必须频繁地更换填隙片。此外，在该方法中，由于填隙片的移动会导致沿缝隙的宽度方向的供给压力不均匀，因此无法获得沿宽度方向的涂层膜的均匀薄膜厚度。

因此，近年来，提出了一种使模具主体的缝隙长度与晶片的半径相等的方法，从而将缝隙的相对两端分别定位在晶片的中心和边缘处，没有浪费地施加涂层液。然而，在该方法中，由于晶片的中心处形成缝隙的叠接部分，涂层膜厚度在该叠接部分处的厚度增加，因此产生无法获得厚度均匀的涂层膜的问题。

此外，上述涂层方法具有一无法形成环形涂层膜的问题。

发明内容

本发明已经实现了消除这些和其它问题的目的，本发明的一目的是提供一种形成一圆形或环形涂层膜的方法，该方法可使用结构简单的装备以获得厚度均匀的薄膜，而且不会浪费涂层流体。

为了实现上述目的，本发明使用一涂层装置，构成该涂层装置的是：一可旋转的工作台，通过抽真空将一基片水平地保持在该工作台上；以及一喷嘴，该喷嘴可以在工作台上方垂直及水平地移动，其末端部设有一排放孔，通过沿工作台的一旋转中心与预定外部位置之间的预定间隔中的一方向移动喷嘴，从排放孔直线地向基片提供涂层液，在该状态下，旋转工作台，并将喷嘴保持在离旋转工作台的一预定高度处。

根据本发明，仅通过相对于旋转的基片直线地移动喷嘴能够形成一圆形或环形的涂层膜，涂层装置中没有设置任何复杂的机构，而且与基片的结构无关。另外，本发明可以产生诸如消除涂层液浪费的效果。

附图说明

图1是本发明使用的涂层装置的平面图；

图2是沿图1的线II-II截取的剖视图；

图3是沿图2的线III-III截取的示图；以及

图4是一侧视图，该图示出了涂层装置的喷嘴移动。

具体实施方式

下面结合附图来叙述本发明的一实施例。

附图示出了用来完成本发明的一涂层装置A。

如图1所示，该涂层装置A大致由一工作台1和一喷嘴10构成。如图2所示，将工作台1安装于贯穿基部6的一空心轴4的一端，并用设置在基部6的贯穿部分的轴承5来保持该工作台，以使其与空心轴4共同旋转。空心轴4的另一端借助一旋转接头7与图中未示出的真空泵相连。将一齿轮8设置于基部6的底面上的空心轴4的突起部分，用一电动机M₁来驱动与齿轮8啮合的齿轮9以使工作台1旋转。

工作台1的表面具有预定的平整度，例如，2微米或更小的平整度。工作台1的内部径向地设有一集管2，以使其与空心轴4中的空间4a连通，以及设有多个抽真空孔3，以使其从每一集管2通向工作台1的表面。因此，驱动真空泵可以矫正基片W的弯曲和起伏，以便通过工作台1的表面上的抽真空来保持基片W。

如图1和2所示，图中未示出的、用于水平传送的一机构来回地移动基座11，将该基座安装在排列于基部6的宽度的相对两侧的两轨道R上，以使其通过工作台1相互面对。此外，通过支承横梁14的两端部的升高杆13，将一横梁14设置在基座11上，每一升高杆13由一步进电动机M₂和一无间隙的滚珠螺杆12构成。将喷嘴10固定于横梁14的预定位置，也就是说，在基座11来回移动时，使喷嘴10的一排放孔10a通过工作台1的旋转中心的位置。

因此，与工作台1的表面保持一预定高度的喷嘴10的排放孔10a沿工作台1的旋转中心和基片W上的预定外部位置之间的一方向来回移动是可能的。

同时，如图3所示，形成喷嘴10的排放孔10a以便向基片W直线地提供涂层液，通过抽真空将所述基片保持在工作台1上。