[发明专利]在介电基板上形成导电图案的方法

说明书

本发明是关于一种在介电基板上形成导电图案的方法，该基板覆有金属膜，优选为铜膜。

过去已经提出许多在电路载体上制造导电图案的不同方法。在嵌板电镀法(Panel-Plating-Verfahren)中，首先，按导体结构所需的厚度制造一铜层，该铜层覆盖钻孔印刷电路板材料的所有部分；然后，在与欲生成的导体结构相同的印刷电路板外侧区域覆盖一层保护层，使得这些层面在随后的蚀刻过程中可被保留下来。在图案电镀法(Pattern-Plating-Verfahren)中，首先，只在印刷电路板材料上形成一层薄铜层；然后，在其上涂上如光防护层，并通过在那些与欲形成的导体结构相同的位置上进行光建构(Photostructuring)作用，使所述铜层再次外露。在上述铜层外露的区域上涂上一层金属膜，接着移除光防护层并将外露的铜层蚀刻掉。如果是使用金属保护法(Metallresist-verfahren)，则需涂上如锡/铅层的金属保护层作为抗电镀层。

这些方法却具有相当的缺点，特别是在其生产条件下，不太可能以再生方式制造出结构宽度小于100μm的导体结构。而为了达到这个目标确实已经做了足够的尝试。这种种类的电路已经利用某些昂贵的方法和初始材质而被成功地制造出来，但是当大量生产时却不会考虑这种方法，因为它们太过昂贵又浪费，和/或需要相当昂贵的初始产物，然而这些方法并不适合用来制造线路的结构宽度小于50μm的电路。

已提出由咪唑或苯并咪唑的衍生物制得的薄层作为替代的抗蚀刻膜。例如，EP 0 178 864 A2中说明了制造印刷电路板的方法，所述板是利用铜予以通孔电镀，此法包括：首先在铜涂层上，以碱溶性保护剂形成所需的电路图案，再让所述板与烷基咪唑的水溶液于外露位置接触，接着使其干燥，随后即以碱性蚀刻溶液将外露的铜蚀刻除去，由此而形成抗蚀刻膜。

EP 0 364 132 A1中则提出一种适于形成保护层并可避免失去光泽的溶液，其亦可用作抗蚀刻剂。这种溶液含有具有C_5-21烷链的咪唑化合物，并另外含有铜或锌离子。

EP 0 619 333 A2中描述了制造导体结构的方法，其中使用含氮化合物来形成一层抗蚀刻膜。可以使用下列的化合物等作为含氮的化合物：被至少含三个碳原子的烷链所取代的咪唑、苯并咪唑、三唑、苯并三唑、吡咯、吡唑、恶唑、异恶唑、噻唑、苯并噻唑、吲哚、腺嘌呤、嘌呤、喹啉、吡嗪、喹唑啉、鸟嘌呤、黄嘌呤、次黄嘌呤、吲唑、肌酸酐、吩嗪、铜铁灵。为了制造导体结构，首先在碱液中以一种可移除的常规保护剂形成负像，接着在所述板的外露区域上，以含有含氮化合物的抗蚀刻薄膜进行覆盖，之后再除去所述的负保护层，如此可在蚀刻过程之后形成导体结构。

DE 43 39 019 A1中则叙述了另一种方法，其中使用一种由咪唑和/或苯并咪唑制成的保护层，在这个例子中，所述保护层会只生成于穿孔壁上，且是在当另一层也已经在印刷电路板的外侧形成至高达所述穿孔板的边缘之后形成，这种层状物可以预防所述保护层在此处形成。如果在这个不同的层面上使用光敏漆，则可利用光构建法来制造导体结构。

DE 37 32 249 A1中描述了一种制造三维印刷电路板的方法，所述法是在绝缘基板之上使用具有影像转移的消减/半加成技术，其中覆有铜层的基板的所有部分会先以锡-金属保护层涂覆，这种保护层可以利用无电方式和/或电沉积法而沉积，且所述金属保护层可利用激光在没有任何掩模的情况下予以选择性照射，如此则可以负型方式制造出导电图案。铜外露的区域可接着以蚀刻法来移除。

DE 41 31 065 A1涉及一种制造印刷电路板的方法，其中是将金属层以及抗蚀刻膜依次涂到电绝缘基板之上，并在与随后的线路图案直接比邻的区域上，以电磁射线除去所述抗蚀刻膜，而金属层的外露区域则被往下蚀刻直到基板表面，其方式则在使线路图案与金属层的散布区能通过蚀刻洞成为电绝缘区，并残留在基板之上。抗蚀刻膜最好是利用无电的金属沉积法形成。在此也采用其他的替代方案，例如可使用有机材质如电沉积涂料。最好使用激光来产生电磁射线，特别是Nd-YAG激光，蚀刻洞的宽度为150μm。在优选为铜层的金属膜的蚀刻期间，在蚀刻洞的边缘总可检测到35μm的下蚀刻(Unteraetzung)区。