[发明专利]光纤的被覆除去装置无效
| 申请号： | 00814592.X | 申请日： | 2000-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN1382264A | 公开（公告）日： | 2002-11-27 |
| 发明（设计）人： | 白石惠子;伊藤三男;村濑知丘;牟田健一;小林胜;吉田卓史;有岛功一;住田真 | 申请（专利权）人： | 昭和电线电缆株式会社;日本电信电话株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/00 | 分类号： | G02B6/00;G02B6/245 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 杨梧,马高平 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光纤 被覆 除去 装置 | ||
1.一种光纤的被覆除去装置，其特征在于，包括：支承待除去被覆层的光纤的支承部、和对着该支承部和面对面接近以便切断光纤被覆层的切割刀，由在与上述支承部的上述切割刀对置的面上设置使该切割刀对上述光纤侵入尺寸的限定机构，上述切割刀由具有大于一定厚度的塑料片构成。
2.如权利要求1所述的光纤被覆除去装置，其特征在于：上述切割刀的弯曲弹性率设定在900～20000MPa的范围内。
3.如权利要求2所述的光纤被覆除去装置，其特征在于：上述切割刀的厚度设定在0.06～1mm的范围。
4.如权利要求2所述的光纤被覆除去装置，其特征在于：上述切割刀的端面相对侧面大致垂直。
5.如权利要求4所述的光纤被覆除去装置，其特征在于：包括在上述支承部与上述切割刀之间将上述光纤引导到规定的除去位置的引导机构。
6.一种光纤的被覆除去装置，其特征在于：包括相互接近以便切断光纤被覆层的一对切割刀，上述一对切割刀都由具有大于一定厚度的塑料片构成。
7.如权利要求6所述的光纤被覆除去装置，其特征在于：具有以使上述一对切割刀以其端面对接的方式接近的引导机构。
8.如权利要求7所述的光纤被覆除去装置，其特征在于：上述切割刀的厚度设定在0.06～1mm的范围。
9.如权利要求8所述的光纤被覆除去装置，其特征在于：上述切割刀的弯曲弹性率设定在900～20000MPa的范围。
10.如权利要求8所述的光纤被覆除去装置，其特征在于：上述切割刀的端面相对侧面大致垂直。
11.如权利要求10所述的光纤被覆除去装置，其特征在于：上述切割刀的弯曲弹性率设定在900～20000MPa的范围。
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