[发明专利]用于通过低压等离子体处理容器的装置的真空通路有效

专利信息
申请号: 00814827.9 申请日: 2000-10-23
公开(公告)号: CN1382303A 公开(公告)日: 2002-11-27
发明(设计)人: 让-米歇尔·里乌斯 申请(专利权)人: 西德尔阿克蒂斯服务公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;C23C16/04
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 黄必青
地址: 法国勒*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 通过 低压 等离子体 处理 容器 装置 真空 通路
【权利要求书】:

1.用低压等离子体处理容器(30)的装置,其等离子体由电磁微波激发一种气体而产生,该装置包括至少一个处理工位(14),所述处理工位包括一个用于容纳要处理的容器的固定空腔(32),所述空腔通过一个真空通路(74)连接着一个低压源;所述的处理工位(14)包括一个可将所述空腔(32)密封地封闭的活动盖体(34);通过将所述盖体(34)相对于所述空腔(32)移动来确保在处理前将容器引入所述空腔(32)并在处理后将容器取出;

其特征在于,所述盖体(34)包括一个连接通道(64),当所述盖体(34)处于密封空腔(32)的封闭位置时,所述连接通道(64)可使空腔(32)与所述真空通路(74)的一个固定端(68)连通。

2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述的连接通道(64)包括:一个连接端(66),其与所述真空通路的所述固定端(68)配合;和两个端口(65,80),其在所述盖体处于封闭位置时,通出一个界定所述空腔的所述盖体的下表面(60);而支撑装置(54)用于将要处理的容器(58,30)的开口密封地紧贴着所述盖体(34)的所述下表面(60),所述开口完全包围着一个第一所述端口,使得容器(30)在所述空腔(32)中界定出两部分:由第一所述端口(65)连接所述真空通路的第一部分,和由第二个所述端口(80)连接所述真空通路的第二部分。

3.如权利要求2所述的装置,其特征在于,两个端口(65,80)中的一个包括一个控制阀(82),所述控制阀用于当盖体(34)处于封闭位置时,将所述空腔密封地分为两部分。

4.如权利要求3所述的装置,其特征在于,所述阀为一个控制阀门(82)。

5.如权利要求2至4中任一项所述的装置,其特征在于,所述连接通道(64)的第一端口(65)可穿过一个喷射器(62),用于向容器(30)内部充入反应气体。

6.如上述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,所述连接通道包括一个空气再入孔,该孔通向自由空气,并装有一个控制阀的节流门,该节流门用于在处理结束后将所述空腔(32)与大气连通。

7.如上述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,所述盖体(34)包括容器(30)的支撑装置(54)。

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