[发明专利]具有优异的激光开孔特性的铜箔及其制造方法

权利要求书

1.一种具有优异的激光开孔特性的铜箔，其特征是，在激光照射面上，具有含有铟、锡、钴、锌、钴合金及镍合金中的任意一种以上的层。

2.如权利要求1所记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔，其特征是，具有含有镍、磷、锌、铜中的至少一种以上的钴合金层。

3.如权利要求1所记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔，其特征是，具有含有铜、锌、磷中的任意一种以上的镍合金层。

4.如权利要求1～3中任一项所记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔，其特征是，钴、镍、锡、锌或铟的含有量分别为0.1～100mg/dm²(其中，锌的含有量为0.5～100mg/dm²)。

5.如权利要求1～4中任一项所记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔，其特征是，铜箔的厚度为18微米以下。

6.一种具有优异的激光开孔特性的铜箔的制造方法，其特征是，在铜箔的激光照射面上，形成含有铟、锡、钴、锌、钴合金及镍合金中的任意一种以上的层。

7.如权利要求6所记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔的制造方法，其特征是，形成含有镍、磷、锌、铜中的至少一种以上的钴合金层。

8.如权利要求6所记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔的制造方法，其特征是，形成含有铜、锌、磷中的任意一种以上的镍合金层。

9.如权利要求6～8中任一项所记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔的制造方法，其特征是，通过电镀形成所说层。

10.如权利要求6～9中任一项所记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔的制造方法，其特征是，钴、镍、锡、锌或铟的含有量分别为0.1～100mg/dm²(其中，锌的含有量为0.5～100mg/dm²)

11.如权利要求6～10中任一项所记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔的制造方法，其特征是，铜箔的厚度为18微米以下。

12.如权利要求6～11中任一项所记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔的制造方法，其特征是，在所说层形成后，实施防锈处理。

13.如权利要求12所记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔的制造方法，其特征是，防锈处理面中含有铬和/或锌。