[发明专利]具有优异的激光开孔特性的铜箔及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及能够高效率地形成印刷线路板的层间连接孔(通孔)的、具有优异的激光开孔特性的铜箔及其制造方法。

另外，本发明的铜箔不仅包括铜箔本身，而且还包括所有贴铜层叠板或直接在层叠板上形成铜(包括经过电镀)而成的材料。

背景技术

过去，在印刷线路板层间形成连接用的小孔径孔(通孔)时一直使用钻头，而用钻头进行加工(开孔)，容易产生毛刺，而且微小孔径的开孔受到限制，因此，近来开始采用激光开孔的方法。

然而，现有的印刷线路板上所使用的铜箔的表面反射率高，因此存在着相对于激光其加工特性差的缺点，为此，人们采用的是，将既定的铜箔部分经腐蚀去除、以激光照射该处而开孔的方法，或通过化学研磨使铜箔的厚度变薄后进行激光加工的方法。

但是，上述方法存在这样的缺点，即，由于需要增加铜箔的腐蚀去除或化学研磨等工序，因而效率低，而且由于这种处理操作需要严格的管理，因而生产率低、成本增加。

发明的公开

本发明是针对上述问题而创造出来的，其目的是，提供一种在制造印刷线路板时使铜箔的表面得到改善，从而使得激光开孔变得容易的、适于形成小孔径层间连接孔的铜箔及其制造方法。

为实现上述目的，本发明提供：

1.一种具有优异的激光开孔特性的铜箔，其特征是，在激光照射面上，具有含有铟、锡、钴、锌、钴合金及镍合金中的任意一种以上的层。

2.如上述1所记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔，其特征是，具有含有镍、磷、锌、铜中的至少一种以上的钴合金层。

3.如上述1所记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔，其特征是，具有含有铜、锌、磷中的任意一种以上的镍合金层。

4.如上述1～3所分别记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔，其特征是，钴、镍、锡、锌或铟的含有量分别为0.1～100mg/dm²(其中，锌的含有量为0.5～100mg/dm²)。

5.如上述1～4所分别记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔，其特征是，铜箔的厚度为18微米以下。

此外，本发明还提供：

6.一种具有优异的激光开孔特性的铜箔的制造方法，其特征是，在铜箔的激光照射面上，形成含有铟、锡、钴、锌、钴合金及镍合金中的任意一种以上的层。

7.如上述6所记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔的制造方法，其特征是，形成含有镍、磷、锌、铜中的至少一种以上的钴合金层。

8.如上述6所记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔的制造方法，其特征是，形成含有铜、锌、磷中的任意一种以上的镍合金层。

9.如上述6～8所分别记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔的制造方法，其特征是，通过电镀形成所说层。

10.如上述6～9所分别记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔的制造方法，其特征是，钴、镍、锡、锌或铟的含有量分别为0.1～100mg/dm²(其中，锌的含有量为0.5～100mg/dm²)。

11.如上述6～10所分别记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔的制造方法，其特征是，铜箔的厚度为18微米以下。

12.如上述6～11所分别记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔的制造方法，其特征是，在所说层形成后，实施防锈处理。

13.如上述12所记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔的制造方法，其特征是，防锈处理面中含有铬和/或锌。发明的实施形式

本发明是一种在铜箔的至少进行激光照射以形成印刷线路板的层间连接孔的位置上，形成含有铟、锡、钴、锌、钴合金及镍合金中的任意一种以上的层的发明，以此使激光开孔特性比现有铜箔显著提高。

本发明中所使用的铜箔，电解铜箔和压延铜箔均可适用。此外，由于要用于高密度配线，故铜箔的厚度以18微米以下为宜。

但是，本发明的提高了激光开孔性的铜箔对其厚度并未限制，18微米以上的铜箔当然也可以使用。

在铜箔的激光照射面上形成含有铟、锡、钴、锌、钴合金及镍合金中的任意一种以上的层。

以上所说的层可以通过电镀处理进行制造。但并不限于电镀，也可以采用蒸镀、阴极溅镀等其它被覆方法。

此外，即使在采用电镀的场合，也不限于特定的电镀方法。通过以上所说的电镀等处理而形成的层，可以是在铜箔的激光照射面的局部或铜箔的整个面上形成。当然，对于以上所述的电镀处理等，要求其不能损害作为应用于线路板的铜箔所应具有的特性，而本发明的处理充分满足这一条件。