[发明专利]柔性布线板及其制造方法和带有柔性布线板的显示装置

权利要求书

1．一种用于连接到电子元件上的柔性布线板，其包括：

一个薄膜，其具有一个用于安装半导体芯片的半导体芯片安装区域、一个连接端子区域和一个能够自由弯折并且位于连接端子区域与半导体芯片安装区域之间的倾斜布线区域；

多个连接端子，它们布置在所述薄膜的连接端子区域中；以及

多根引线，它们电气连接着所述连接端子和所述半导体芯片，所述引线具有一个能够自由弯折并且布置在薄膜倾斜布线区域中的倾斜布线段。

2．根据权利要求1所述的柔性布线板，其特征在于，所述倾斜布线段的整个区域被所述薄膜支承着。

3．根据权利要求1所述的柔性布线板，其特征在于，所述引线包括并行布置的并行布线段，而且所述薄膜包括一个安置着所述并行布线段的并行布线区域。

4．根据权利要求3所述的柔性布线板，其特征在于，相邻引线的倾斜布线段之间的最短距离短于相邻引线的并行布线段之间的最短距离。

5．根据权利要求3所述的柔性布线板，其特征在于，每根所述引线的所述倾斜布线段的宽度短于每根所述引线的所述并行布线段的宽度。

6．根据权利要求1所述的柔性布线板，其特征在于，所述薄膜由聚酰亚胺制成且厚度不小于10μm并小于40μm。

7．根据权利要求1所述的柔性布线板，其特征在于，还包括多个半导体芯片连接端子，它们被所述薄膜支承着并且布置在所述半导体芯片安装区域中，所述半导体芯片通过COF系统结合在所述半导体芯片连接端子上。

8．一种显示装置，其包括：

(a)一个柔性布线板，其包含：

一个薄膜，其具有一个安装着半导体芯片的半导体芯片安装区域、一个连接端子区域和一个被弯折并且位于连接端子区域与半导体芯片安装区域之间的倾斜布线区域；

多个连接端子，它们布置在所述薄膜的连接端子区域中；以及

多根引线，它们电气连接着所述连接端子和所述半导体芯片，所述引线具有一个能够自由弯折并且布置在薄膜倾斜布线区域中的倾斜布线段；以及

(b)一个显示板，其电气连接着所述柔性布线板的所述连接端子。

9．根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述倾斜布线段的整个区域被所述薄膜支承着。

10．根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述引线包括并行布置的并行布线段，而且所述薄膜包括一个安置着所述并行布线段的并行布线区域。

11．根据权利要求10所述的显示装置，其特征在于，相邻引线的倾斜布线段之间的最短距离短于相邻引线的并行布线段之间的最短距离。

12．根据权利要求10所述的显示装置，其特征在于，每根所述引线的所述倾斜布线段的宽度短于每根所述引线的所述并行布线段的宽度。

13．根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述薄膜由聚酰亚胺制成且厚度不小于10μm并小于40μm。

14．根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，还包括多个半导体芯片连接端子，它们被所述薄膜支承着并且布置在所述半导体芯片安装区域中，所述半导体芯片通过COF系统结合在所述半导体芯片连接端子上。

15．根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述显示板包括一个液晶显示板。

16．一种用于制造连接到半导体芯片上的柔性布线板的方法，其包括以下步骤：

加热所述半导体芯片的一个表面；

将由金属制成并布置在所述半导体芯片另一表面上的多个凸耳电极对准形成在所述柔性布线板的一个表面上的多个连接端子；以及

施压并加热所述柔性布线板的另一表面，以将所述多个凸耳电极粘结到所述多个连接端子上。

17．根据权利要求16所述的柔性布线板制造方法，其特征在于，所述柔性布线板包括包括一个由聚酰亚胺制成且厚度不小于10μm并小于40μm的薄膜，所述薄膜具有所述一个表面和所述另一表面。