[发明专利]柔性布线板及其制造方法和带有柔性布线板的显示装置

说明书

本发明涉及柔性布线板、柔性布线板制造方法以及诸如连接着柔性布线板的液晶显示模块液晶板等显示装置。

图12至14共同显示了一种传统液晶显示模块。如图所示，传统液晶显示模块包括一个液晶显示板1和一个柔性布线板11。液晶显示板1是这样制成的，即一个区段基板2和一个公共基板3通过一个置于它们之间的大致框架形密封件5而彼此结合起来，并将液晶7密封在这些位于密封件5内侧的基板2和3之间。若干区段电极2a和一个公共电极3a分别安装在基板2和3的那些彼此面对着的表面上，从而能够将预定电压施加到液晶7上。区段基板2在图12中的下侧部分从公共基板3的下侧伸出以形成一个凸出部分2b。多个连接端子4，包括与区段电极2a相连的区段端子和经过密封件5与公共电极3a相连的公共端子，并行布置在凸出部分2b的一个表面上。

柔性布线板11包括一个长方形薄膜基板12，薄膜基板上通过TAB(带式自动结合)系统安装着电子元件。厚度为大约75μm至150μm的薄膜基板12是由例如聚酰亚胺薄膜制成的。用于驱动诸如LSI(大规模集成电路)等液晶显示板1的半导体芯片13以及用于驱动液晶显示板1并且由电容、电阻等构成的芯片元件14在薄膜基板12的大致中央部位安装在预定位置上。在这种情况下，半导体芯片13安装在薄膜基板12上的形成了配置孔15的区域中。

大量输出布线16在位于图12上部的半导体芯片13安装区域内在薄膜基板12的上表面上连接着半导体芯片13，大量输入布线17在位于图12下部的半导体芯片13安装区域内并行延伸并连接着半导体芯片13和芯片元件14。每根输入布线17在图12中的下端部分构成第一连接端子17a，每根输入布线17上的伸入配置孔15中的部分构成第二连接端子17b。

下面描述输出布线16。应当指出，两个沿横向并行延伸的狭缝18和19在位于图12上部的半导体芯片13安装区域内形成在两个预定位置上。这两个狭缝18、19所起的作用将在后文中描述。输出布线16包括并行形成在薄膜基板12上端部分的多个第一连接端子16a、在配置孔15的某个部位伸入配置孔15中的多个第二连接端子16b、并行形成在狭缝18、19的部位中并位于这些狭缝18、19之间的第一引线段16c以及布置在第一引线段16c与第二连接端子16b之间的第二引线段16d，这些第二引线段16d的间距从第二连接端子16b向着第一引线段16c逐渐增大。一个由抗焊接材料制成的保护膜10形成在带有布线16和17的薄膜基板12上表面上，但不包括半导体芯片13的安装区域、芯片元件14的安装区域、在图12中包含着第一连接端子16a的上端部分和包含着第一连接端子17a的下端部分。保护膜10上带有分别与薄膜基板12上的狭缝18和19相对应的狭缝10a和10b。

包含柔性基板11的第一连接端子16a在内的结合部分与包含液晶显示板1的连接端子4在内的结合部分通过置于它们之间的各向异性导电粘结剂(未示出)结合起来。

下面描述在薄膜基板12上形成配置孔15的原因。首先描述半导体芯片13的安装状态。一个由诸如锡或焊料等低熔点金属构成的镀层(未示出)形成在输出布线16和输入布线17的表面上。如图13所示，由金制成并形成在半导体芯片13的一个表面的周边部分上的多个凸耳电极6通过金-锡或金-焊料等易熔合金结合在第二连接端子16b、17b的上表面上，从而将半导体芯片13结合到环绕着薄膜基板12上的配置孔15的部分上。

当半导体芯片13的凸耳电极6通过易熔合金结合到连接端子16b、17b上后，半导体芯片13被安置在一个台架上(未示出)，之后薄膜基板12移动到位于半导体芯片13上方的区域中，以将薄膜基板12上的连接端子16b、17b的位置与半导体基板13的凸耳电极6的位置对准。此外，一个粘结工具直接接触到连接端子16b、17b，以便在加热状态下施压。对于上述操作，配置孔15形成在薄膜基板12中。形成配置孔15的原因如下所述。由于薄膜基板12相对较厚，即厚度为大约75μm至150μm，因此如果没有形成配置孔15，则当薄膜基板12被粘结工具以530至550℃的温度直接从上面施压时，在凸耳电极6与连接端子16b、17b被加热到粘结温度之前薄膜基板12可能会出现不适宜的熔化。其结果是，会因布线位置偏移而导致不良结合。