[发明专利]用于微机及电子装置散热的热管散热装置

权利要求书

1、用于微机及电子装置的热管散热装置，包括传统的热管的蒸发段、绝热段、毛细吸收层、冷凝段及导热工质，其特征是：将热管的冷凝段作成一个加大面积的冷凝腔，冷凝腔表面至少有一个加大面积的导热板，该导热板用于贴触散热片，热管的蒸发段设置有加大面积的蒸发腔，蒸发腔外表面设置有适合最大面积贴触于发热元件表面的导热体

2、根据权利要求1所述的热管散热装置，其特征是：它的冷凝腔(7)外形为一凸弧面，内部为空腔，空腔边沿与散热导热板(6)固定密封连接成一体，在冷凝腔内与冷凝腔为一体结构设置有数个加强支撑(8)，支撑(8)与冷凝腔开口面等高并与散热导热板(6)内面贴触，冷凝腔(7)外壁上固定有工艺管(9)与冷凝热腔导通，工艺管用于热管装置抽真空后端部封死。

3、根据权利要求1所述的热管散热装置，其特征是：它的蒸发腔(2)外形为一凸弧面，内部为空腔，空腔边沿与吸热导热板(1)固定密封连接成一体，在蒸发腔内与蒸发腔为一体结构设置有数个加强支撑(3)，支撑(3)与蒸发腔开口面等高并与吸热导热板(1)内面贴触，蒸发腔内容纳导热工质。

4、根据权利要求1所述的热管散热装置，其特征是：绝热段管体(5)两端分别与冷凝腔(7)、蒸发腔(2)在腔体外面凸弧面侧整体密封连通，绝热段管体(5)外壁包裹有绝缘隔热外套(4)。

5、根据权利要求1所述的热管散热装置，其特征是：上述元件除外套(4)以外，均由金属制造。

6、根据权利要求1所述的热管散热装置，一种适合电子元件有发热孔的热管散热装置，它的冷凝腔、绝热段管体结构与实施例1相同，其特征是：它的蒸发腔(16)设置为圆拄型，可以是绝热段管体的延伸，或适合发热孔配合的直径，它的一端封死另一端与绝热段管体密封连接。

7、根据权利要求1所述的热管散热装置，适合方型发热体，它的冷凝腔、绝热段管体结构与实施例1相同，其特征是，在蒸发腔端部固定连接有可包容或部分包容方型发热体的导热板(15)

8、根据权利要求1所述的热管散热装置，适合发热电子元件带有散热板，它的冷凝腔、绝热段管体结构与实施例1相同，其特征是：蒸发腔为绝热段管体的延伸，或加大容积，腔体外面径向固定有导热板(14)。

9、根据权利要求1所述的热管散热装置，一种适合小面积电路板上有数点发热的电子元件的热管散热装置；它的冷凝腔、绝热段管体结构与实施例1相同，其特征是：它的蒸发腔为绝热段管体的延伸或加大面积，在蒸发腔外表面；在管体的径向轴向及端部可设置不同长度的软质导热金属片(17)，在发热元件上按最大面积导热贴触有金属导热体，导热金属片与金属导热体为整体结构，从蒸发腔到贴触于发热元件的导热体之间的延伸部位设有绝缘隔热层(4)。

10、一种用于电子元件散热的热管散热装置，包括热管的壳体、蒸发段、绝热段、毛细吸收层、冷凝段及导热工质，其特征是：该热管的冷凝段有一个加大面积的冷凝腔，冷凝腔表面有一个加大面积的导热板，该导热板用于贴触散热片，热管的绝热段管体为工程塑料或橡胶材料制造，为可弯曲的软管体，热管的蒸发段设置有加大面积的蒸发腔，蒸发腔外表面设置有适合最大面积贴触于发热元件表面的导热体。

11、根据权利要求10所述的热管散热装置，其特征是：冷凝腔7-7外形为一凸弧面结构，其凹面周边为一迷宫止口，散热导热板(7-6)为一周边有凸沿的平板，散热导热板上的凸沿配合冷凝腔凹面周边的迷宫止口，用胶结固定。冷凝腔7-7内部为空腔，腔内壁与腔体为一体结构设置有数个加强支撑7-8，加强支撑7-8与冷凝腔等高的面与散热导热板7-6内面贴触，冷凝腔7-7外壁上胶结固定有金属工艺管7-9与冷凝腔导通，工艺管在热管装置抽真空后端部封死。

12、根据权利要求10所述的热管散热装置，其特征是：蒸发腔7-2外形为一凸弧面结构，其凹面周边为一迷宫止口，吸热导热板(7-1)为一周边有凸沿的平板，吸热导热板上的凸沿配合蒸发腔凹面周边的迷宫止口，用胶结固定。蒸发腔7-2内部为空腔，腔内壁与腔体为一体结构设有数个加强支撑7-3，加强支撑端与蒸发腔等高的面与吸热导热板7-1内面贴触，腔内容纳导热工质。