[发明专利]用于抛光磁头浮动块的方法

权利要求书

1．一种用于抛光磁头浮动块的方法，其中利用具有一抛光表面的抛光板抛光磁头浮动块的多层元件端面，在所述端面上以多层结构形成一薄膜磁头元件，所述方法包括：

借助于设置抛光板在第一速度下旋转以抛光磁头浮动块之多层元件端面的第一抛光步骤，以及

借助于设置抛光板在等于或小于第一速度的第二速度下旋转以抛光在第一抛光步骤中处理的磁头浮动块的多层元件端面的第二抛光步骤，

其中，在第二抛光步骤中，第二速度被如此设置，使得沿抛光板的旋转方向上的平均线速度等于或小于0.032米/秒。

2．如权利要求1所述的用于抛光磁头浮动块的方法，其特征在于，在第二抛光步骤中，第二速度被如此设置，使得沿抛光板的旋转方向上的平均线速度等于或小于0.008米/秒。

3．如权利要求1所述的用于抛光磁头浮动块的方法，其特征在于，在第二抛光步骤中，磁头浮动块被设置为沿着一几乎和抛光板的旋转方向垂直的方向作往返运动。

4．一种用于抛光磁头浮动块的方法，其中利用具有抛光表面的抛光板抛光磁头浮动块的多层元件端面，在所述端面上以多层结构形成该薄膜磁头元件，所述方法包括：

借助于设置抛光板在第一速度下旋转以抛光磁头浮动块之多层元件端面的第一抛光步骤，以及

借助于设置磁头浮动块沿着该几乎和第一抛光步骤中的抛光板的旋转方向相垂直的方向上作往返运动，同时把抛光板设置为停止，抛光在第一抛光步骤中处理的磁头浮动块之多层元件端面的第二抛光步骤。

5．如权利要求1所述的用于抛光磁头浮动块的方法，其特征在于，使用不含有抛光磨料的抛光液体进行第二抛光步骤。

6．如权利要求4所述的用于抛光磁头浮动块的方法，其特征在于，使用不含有抛光磨料的抛光液体进行第二抛光步骤。

7．如权利要求1所述的用于抛光磁头浮动块的方法，其特征在于，使用含有抛光磨料的抛光液体进行第一抛光步骤。

8．如权利要求4所述的用于抛光磁头浮动块的方法，其特征在于，使用含有抛光磨料的抛光液体进行第一抛光步骤。

9．如权利要求1所述的用于抛光磁头浮动块的方法，其特征在于，在开始第二抛光步骤之前，进行用于除去在第一抛光步骤中产生的杂质的清洁步骤。

10．如权利要求4所述的用于抛光磁头浮动块的方法，其特征在于，在开始第二抛光步骤之前进行用于除去在第一抛光步骤中产生的杂质的清洁步骤。

11．如权利要求9所述的用于抛光磁头浮动块的方法，其特征在于，在清洁步骤中利用预定的溶剂擦除抛光板上的杂质，从而除去杂质。

12．如权利要求10所述的用于抛光磁头浮动块的方法，其特征在于，在清洁步骤中利用预定的溶剂擦除抛光板上的杂质，从而除去杂质。

13．如权利要求9所述的用于抛光磁头浮动块的方法，其特征在于，在清洁步骤中，在抛光板旋转的同时供应预定的溶剂，利用被设置在抛光板之抛光表面上的用于除去杂质的部件除去抛光板上的杂质。

14．如权利要求10所述的用于抛光磁头浮动块的方法，其特征在于，在清洁步骤中，在抛光板旋转的同时供应预定的溶剂，利用被设置在抛光板之抛光表面上的用于除去杂质的部件除去抛光板上的杂质。

15．如权利要求1所述的用于抛光磁头浮动块的方法，其特征在于，第一抛光步骤和第二抛光步骤利用一个并且相同的抛光设备连续地进行。

16．如权利要求4所述的用于抛光磁头浮动决的方法，其特征在于，第一抛光步骤和第二抛光步骤利用一个并且相同的抛光设备连续地进行。

17．如权利要求9所述的用于抛光磁头浮动块的方法，其特征在于，第一抛光步骤、清洁步骤和第二抛光步骤利用一个并且相同的抛光设备连续地进行。

18．如权利要求10所述的用于抛光磁头浮动块的方法，其特征在于，第一抛光步骤、清洁步骤和第二抛光步骤利用一个并且相同的抛光设备连续地进行。

19．如权利要求13所述的用于抛光磁头浮动块的方法，其特征在于，第一抛光步骤，清洁步骤和第二抛光步骤利用一个并且相同的抛光设备连续地进行。

20．如权利要求14所述的用于抛光磁头浮动块的方法，其特征在于，第一抛光步骤，清洁步骤和第二抛光步骤利用一个并且相同的抛光设备连续地进行。