[发明专利]用于抛光磁头浮动块的方法无效
申请号: | 01103077.1 | 申请日: | 2001-01-22 |
公开(公告)号: | CN1312545A | 公开(公告)日: | 2001-09-12 |
发明(设计)人: | 樱田俊道;藤田恭敏;山口正雄;折井一也;斋藤军夫 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社;东京磁气印刷株式会社 |
主分类号: | G11B5/187 | 分类号: | G11B5/187;G11B5/60;G11B21/21;B24B39/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 肖春京,林长安 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 抛光 磁头 浮动 方法 | ||
本发明涉及用于抛光磁头浮动块(silder)的方法,所述磁头浮动块包括用于在记录介质例如硬盘上进行记录或再现信息的薄膜磁头元件。
在磁记录装置例如硬盘驱动器中,在磁头浮动块中配备有用于进行读或写磁信息的薄膜磁头元件,所述薄膜磁头元件设置为对着记录介质例如硬盘的记录表面。
磁头浮动块呈六面体的形状,在其一个表面上形成有一对平行的滑轨。滑轨的表面对着记录介质的记录表面,其被称为空气轴承表面(ABS)(或空气承载表面)。由于记录介质的旋转而在记录表面和空气轴承表面之间发生的气流使磁头浮动块稍微和记录介质分开(一般称为空气承载)。薄膜磁头元件垂直于空气轴承表面被形成在该表面上,下文把该表面称为元件形成表面。
关于通过抛光形成空气轴承表面的方法,日本未审专利公开No.132456/1995披露了一种方法,其中使一个盘形板旋转,并使要被抛光的物体沿着板的直径方向摆动,从而对要被抛光的物体抛光。据说利用这种方法,在抛光处理进行一半时,使板旋转方向的平均速度小于摆动方向的速度,可以阻止产生划痕。
一般地说,薄膜磁头元件被形成在预定的基底上,所述基底具有多层结构,其中包括不同种类的绝缘层、磁层等。但是,构成基底和构成元件的材料的硬度是不同的。因而,众所周知,为了形成空气轴承表面,在平行于薄膜叠置方向的磁头浮动块的多层元件的端面上进行抛光,将在被抛光的表面上产生处理导致(by-processed)的台阶。具体地说,因为构成元件的材料比构成基底的材料的硬度低,所以在空气轴承表面上的多层元件端面的一部分成为下凹的,换句话说,成为低于基底部件的一部分。结果,当磁头浮动块被装配在硬盘驱动器中时,薄膜磁头元件的多层部件部分和硬盘的表面之间的距离不能足够短,因而难于改善用于记录和再现的信号的磁场强度。
在上述的抛光方法中,根本没有考虑在空气轴承表面上的处理导致的台阶,故可以想到,不能减小该在空气轴承表面上的跟随加工的台阶。
在另一方面,提出了一些抛光方法,其目的在于减小该处理导致的台阶。
例如,日本未审专利公开134316/1998和245333/1997披露了一种用于抛光磁头的方法,在所述方法中,按照预定的步骤利用校正环和模型工件进行在板中嵌入研磨料的预处理,并且使进行预处理的板旋转,同时在板上滴落不包含研磨料的溶液。
日本未审专利公开180389/1997披露了一种利用一种研磨具抛光磁头浮动块的空气承载面(空气轴承面)的方法,所述研磨具具有板状的研磨具主体和被固定在研磨具主体的表面上的研磨料颗粒。所述的研磨料被嵌入,其中的一部分暴露在外面。
日本未审专利公开84657/1993披露了一种利用研磨具和阴离子表面活性剂与两性的表面活性剂的混合溶液抛光磁头的空气承载表面的方法。所述研磨具由具有比锡大的刚性以便支撑研磨料的锡相和青铜相组合而成的材料制成。
然而,在上述的每种技术中,没有考虑抛光板的转速,虽然这些方法都是为了减小处理导致的台阶。
本发明是针对上述的问题提出的,其目的在于提供一种用于抛光磁头浮动块的方法,利用所述方法,在磁头浮动块的多层元件端面(要被抛光的表面)上的处理导致的台阶之高度可以被容易地减小,借以能够实现高精度的抛光。
按照本发明的第一方面的用于抛光磁头浮动块的方法是一种用于抛光磁头浮动块的方法,在所述方法中,利用具有抛光表面的抛光板抛光该磁头浮动块的多层元件端面,在所述端面上以多层结构形成一薄膜磁头元件,所述方法包括借助于设置抛光板在第一速度下旋转抛光该磁头浮动块的多层元件端面的第一抛光步骤,和借助于设置抛光板在比第一速度低的第二速度下旋转以精加工抛光在第一抛光步骤中处理的磁头浮动块的多层元件端面的第二抛光步骤,其中第二速度被如此设置,使得在第二抛光步骤中沿抛光板的旋转方向的平均线速度等于或小于0.032米/秒。在第二抛光步骤中,磁头浮动块可以被设置成沿着几乎和抛光板的旋转方向垂直的方向作往返运动。
在按照本发明的第一方面的用于抛光磁头浮动块的方法中,借助于在第一速度下旋转的抛光板进行第一抛光步骤,借助于在比第一速度低的第二速度下旋转的抛光板进行第二抛光步骤。第二速度被这样设置,使得沿抛光板的旋转方向的平均线速度等于或小于0.032米/秒。
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