[发明专利]叠层陶瓷电容器及其制造方法有效
| 申请号： | 01103335.5 | 申请日： | 2001-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN1316752A | 公开（公告）日： | 2001-10-10 |
| 发明（设计）人： | 茶园広一 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 魏金玺,杨丽琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电容器 及其 制造 方法 | ||
1．叠层陶瓷电容器，它是由陶瓷介电质层和导体层交替叠层构成的叠层陶瓷电容器，其特征在于：所述陶瓷介电质层含具有芯壳结构的陶瓷粒子；同时，该陶瓷粒子离导体层越近者，则其外壳部越厚。
2．按权利要求1所述的叠层陶瓷电容器，其特征在于，所述介电质层含具有芯壳结构的陶瓷粒子和不具有芯壳结构的陶瓷粒子，用TEM观察到的具有芯壳结构的陶瓷粒子和不具有芯壳结构的陶瓷粒子的个数比为9/1～7/3。
3．按权利要求2所述的叠层陶瓷电容器，其特征在于，上述不具有芯壳结构的陶瓷粒子存在于与导体层的界面和导体层的附近。
4．叠层陶瓷电容器的制造方法，其特征在于具有如下工序：在第一陶瓷介电质粉体中混入第一添加物和粘合剂制成泥浆的工序；将此泥浆加工成片状，制成坯片的工序；将含有上述第一添加物中至少一成分的第二添加物和第二陶瓷介电质粉体混合成导电性糊，将该导电性糊涂布于坯片上的工序；将多个坯片叠层，制成叠层物的工序以及将此叠层物烧成的工序。
5．按权利要求4所述的叠层陶瓷电容器的制造方法，其特征在于，上述第一陶瓷介电质粉体和上述第二陶瓷介电质粉体是同一组成。
6．根据权利要求4或5所述叠层陶瓷电容器的制造方法，其特征在于：所述第二陶瓷介电质粉体的粒径是所述第一介电质粉体粒径的一半以下。
7．按权利要求4所述的叠层陶瓷电容器的制造方法，其特征在于，上述第2添加物含有促进陶瓷介电质层的烧结的成分。
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