[发明专利]半导体装置的安装结构、电光装置和电子装置有效
| 申请号： | 01104941.3 | 申请日： | 2001-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN1310475A | 公开（公告）日： | 2001-08-29 |
| 发明（设计）人： | 萩原武 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/12;G09F9/30;G02F1/1345 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 安装 结构 电光 电子 | ||
1．一种半导体装置的安装结构，该安装结构中，将半导体装置安装在基板的半导体装置安装区上而形成，其特征在于：
在上述基板的半导体装置安装区上具备第1端子组，
在上述半导体装置上具备利用各向异性导电膜与上述第1端子组导电性地连接的第1电极组，
在上述第1端子组中至少包含了利用由构成上述第1端子组的导电膜的非形成部分形成的缝隙分割为多个而形成的分割端子组。
2．如权利要求1中所述的半导体装置的安装结构，其特征在于：
上述第1电极组中的规定的电极在以一对一的方式重叠的状态下与构成上述分割端子组的各自的端子导电性地连接。
3．如权利要求1或2中所述的半导体装置的安装结构，其特征在于：
在上述基板上形成了具备第2端子组的柔性布线基板连接区，同时，利用各向异性导电膜将柔性布线基板的第2电极组导电性地连接到该第2端子组上，
在上述第1端子组中至少包含了利用由构成上述第2端子组的导电膜的非形成部分形成的缝隙分割为多个而形成的分割端子组。
4．如权利要求3中所述的半导体装置的安装结构，其特征在于：
上述第2电极组中的规定的电极在以一对一的方式重叠的状态下与构成上述分割端子组的各自的端子导电性地连接。
5．一种电光装置，具备在权利要求1至4的任一项中规定的半导体装置的安装结构，其特征在于：
在上述基板上延伸地设置了从被安装在上述半导体装置安装区上的上述半导体装置对各像素供给驱动信号的多个电极图形。
6．一种电光装置，其特征在于：
具有在权利要求5中规定的电光装置作为显示部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/01104941.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
