[发明专利]半导体装置的安装结构、电光装置和电子装置

说明书

本发明涉及半导体装置(以下，称为IC)的安装结构、使用了该安装结构的电光装置和以该电光装置作为显示部使用的电子装置。更详细地说，涉及使用了各向异性导电膜的安装结构中的端子结构。

作为电光装置的代表性的装置，有液晶装置。在该液晶装置中，例如在图1、图2和图3中示出的单纯矩阵型的液晶装置1中，夹住密封剂30隔开规定的间隔粘接固定了用玻璃等形成的第1透明基板10和用同样的玻璃形成的第2透明基板20。在第1透明基板10与第2透明基板20之间，在被密封剂30区分开形成的液晶封入区300内封入了液晶5。在第1透明基板10和第2透明基板20上，在互相正交的方向上分别形成了对液晶施加电压用的驱动用的电极图形15、25。

在该液晶装置中，由于第2透明基板20比第1透明基板10大，故第2透明基板20的一部分从第1透明基板10的边缘伸出。在该第2透明基板20的伸出的部分200上形成了安装对电极图形15、25输出驱动信号的驱动用IC(半导体装置)7用的IC安装区70和连接对驱动用IC7供给各种信号或电压的柔性布线基板8用的柔性基板连接区80。

在此，在第2透明基板20上形成的电极图形25从IC安装区70延伸，由被安装在该处的驱动用IC7直接被供给信号。与此不同，在第1透明基板10上形成的电极图形15在用密封材料30粘接第1透明基板10与第2透明基板20时，经基板间导通材料与第2透明基板20中从IC安装区70的两端延伸的基板间导通用的布线图形94的端部导电性地连接。

在本形态中，IC安装区70和柔性基板连接区80大体如图9中将其一部分放大后示出那样来构成。再有，在IC安装区70中，进行驱动用IC7与布线图形25的导电性的连接和驱动用IC7与基板间导通用的布线图形94的导电性的连接，但由于其基本的结构相同，故在图9中只示出在IC安装区70中导电性地连接驱动用IC7与布线图形25的部分，省略关于导电性地连接驱动用IC7与基板间导通用的布线图形94的部分的图示和说明。

在图9中，用与驱动用的电极图形25同时地形成的布线图形9连接了IC安装区70与柔性基板连接区80。利用在该布线图形9的两端部中的位于IC安装区70内的端部，形成多个第1端子91(第1端子组)，在驱动用IC7的有源面上形成的多个第1电极71(第1电极组)与这些第1端子91连接。此外，利用布线图形9的位于柔性基板连接区80内的端部，形成了多个第2端子92(第2端子组)，在柔性布线基板8(参照图1、图2和图3)上形成的多个第2电极组(未图示)与这些第2端子92连接。

在此，在多个布线图形9(9A、9B、9C、9D)中的从柔性布线基板8对驱动用IC7供给接地电位Vss或高电压电位Vdd等的电压的布线图形9A、9B、9C在IC安装区70中形成了比在布线图形9D的端部形成的第1端子91D宽度宽得多的第1端子91A、91B、91C，驱动用IC7的多个第1电极71合在一起与这些端子91A、91B、91C的一个导电性地连接。同样，布线图形9A、9B、9C在柔性基板连接区80中形成了比在布线图形9D的端部形成的第2端子92D宽度宽得多的第2端子92A、92B、92C，柔性布线基板8的多个第2电极合在一起与这些端子92A、92B、92C的一个导电性地连接。

由于邻接的电极间的距离很短，故一般使用各向异性导电膜(ACF)来进行这样的导电性的连接。在使用了该各向异性导电膜的安装方法中，首先，如图10(A)中所示，在IC安装区70上涂敷了各向异性导电膜6后，或在IC安装区70上覆盖了片状的各向异性导电膜6后，使驱动用IC7的第1电极71与在第2透明基板20上形成的第1端子91进行位置重合，在该状态下，如图10(B)中所示，一边对第2透明基板20进行加热，一边利用头60压接驱动用IC7。其结果，如图10(C)中所示，在各向异性导电膜6中包含的树脂部分61熔融，同时，在第1端子91与第1电极71之间各向异性导电膜6中包含的导电粒子62被压塌。因此，经导电粒子62导电性地连接第1端子91与第1电极71，同时，在各向异性导电膜6中包含的树脂部分61硬化的状态下，将驱动用IC7固定到第2透明基板20上。