[发明专利]用于切割半导体封装器件的处理系统

权利要求书

1.一种用于切割半导体封装器件的处理系统，用以在利用切割设备对半导体半成品或者半成品条进行切割而得到独立单个的封装器件之后，通过与一预定质量等级进行比较，根据这些封装器件的质量来对这些封装器件进行选择性存放，该系统包括：

装载单元，用于装载至少一个存放在一箱子中的半成品条；

抽出单元，用于把来自所述装载单元中的半成品条吸持在抽出拾取器；

半成品条传送单元，用于以一种抽吸方式将由所述抽出单元所吸持的半成品条固定到其拾取器头部上，并由该拾取器头部将所述半成品条传送到一切割设备中，在该切割设备中这些半成品条被切割成多个独立封装器件；

封装清洗单元，用于在利用真空抽吸力将所述独立封装器件吸持在用于固定它们拾取器头部之后，利用一刷子和一气嘴对这些封装器件进行清洗；

封装干燥单元，用于在利用清洗单元对所述独立封装器件进行清洗后，对这些独立封装器件进行干燥；

封装存放单元，用于移动和存放由所述封装干燥单元进行干燥后的独立封装器件；

封装拾取单元，用于通过利用真空抽吸力来吸持所述独立封装器件，并且用于对这些独立封装器件进行排列，以便对这些封装器件进行质量检验，该封装拾取单元安装在所述封装存放单元的一侧；

目检装置，用于检验被吸持在所述封装拾取单元中一拾取头上的独立封装器件的质量；以及

封装托盘存放单元，用于在真空抽吸力作用下来吸持所述独立封装器件C，以便将这些独立封装器件置放在所述封装存放单元上，该封装存放单元用于传送托盘，在所述托盘上盛放有基于检验结果而被分级的独立封装器件。

2.如权利要求1中所述的处理系统，其特征在于，所述装载单元包括：机械手指，用于在所述箱子的两端部对该箱子进行夹持；传送带，其由一旋转轴带动其转动，用以水平移动所述箱子；电动机，该电动机经由一带连接于所述旋转轴上；提升电动机，用于转动一与一螺母相啮合的螺杆，来相对于一固定的轴纵向移动所述机械手指；导引元件和导轨，用于水平移动由机械手指所夹持的箱子；及半成品条推杆，用于将存放在所述箱子上的半成品条推向抽出单元中的抽出拾取器。

3.如权利要求1中所述的处理系统，其特征在于所述抽出单元包括：一对导轨，用于对由吸持所述半成品条的抽出拾取器所驱动的半成品条的双侧进行导引；宽度调整螺杆，用于调整导轨之间的宽度；导引元件，用于支撑所述抽出拾取器并将其传送到一半成品条拾取位置；及电动机，用于引导导引元件的移动来对抽出拾取器进行导引。

4.如权利要求1中所述的处理系统，其特征在于：所述半成品条传送单元包括：抽吸部分，其上成形有一对的拾取器头部，用于分别在真空抽吸力作用下来吸持在执行切割工艺之前的半成品条和各个独立封装器件；真空口，用于为抽吸部分提供真空压力；拾取器传送元件，用于纵向移动所述抽吸部分，以使得该抽吸部分紧靠在半成品条上；及一往复传送元件，用于对通过利用切割设备对吸持在拾取器头部的抽吸部分上的半成品条进行切割而分离的各个独立封装器件进行水平往复移动。

5.如权利要求1中所述的处理系统，其特征在于：所述封装清洗单元包括：上平板，在该上平板上置放被吸持在半成品条传送单元中拾取器头部上的封装器件；气体管道，用于经由气嘴向置放在上平板上的封装器件喷射气体；及传送装置，其具有供电装置，用于水平移动所述刷子和该传送装置。

6.如权利要求1中所述的处理系统，其特征在于：沿其边缘设置一O形环，用以吸收当所述封装器件被置放在所述上平板上时所产生的冲击。

7.如权利要求1中所述的处理系统，其特征在于：所述封装干燥单元包括：上平板，在其上置放其异物已经在封装清洗单元中被去除的封装器件，并在真空抽吸孔的抽吸力作用下被吸持；加热元件，其安装在所述上平板与干燥单元的主体之间，用以在一较高温度下对由真空抽吸力而吸持在上平板上的封装器件进行加热；及真空通道，用于向通过抽吸力而吸持在所述上平板上的封装器件施加一高真空负压，以便去除该封装器件中的湿气。

8.如权利要求1中所述的处理系统，其特征在于：所述封装传送单元包括：封装拾取部分，用于利用一拾取头来拾取封装器件，其中该封装器件中的异物已经在清洗单元和干燥单元中去除；和托盘拾取部分，用于利用一托盘吸持器对托盘进行吸持以供给托盘，在其上盛放有由封装拾取部分所拾取的多个封装器件。