[发明专利]用于切割半导体封装器件的处理系统

说明书

本发明涉及一种用于切割半导体封装器件，并对其进行传送和存放的处理系统(handler system)，尤其是涉及这样一种用于切割半导体封装器件的处理系统，即其中一其上设置有多个封装的半成品和半成品条可以容易地被一切割设备，比如一锯割装置，进行切割，并且在对各个被分离的封装器件进行清洗和干燥后，执行一质量检验工艺以找出次品，以便能够以检验结果为基础对这些封装器件进行分别存放，从而可以高效地制造所述半导体封装器件。

总的说来，半导体封装器件是以这样一种方式制造的，即多个突出于一封装之外的引线框架经由这些工艺，即修整，成形工艺和分离而得以弯曲，随后通过对一体连接在半成品条上的引线框架进行切割而得到多个分离的封装器件。

当今信息与通讯技术的发展要求半导体器件具有高的集成度。此外，一具有BGA(Ball Grid Array)的封装器件在目前也得以广泛利用，用以代替具有引线框架的封装器件，所述引线框架用于对内、外引线进行连接。在这种情况下，在晶片上制成一具有高集成度的电路，比如晶体管和电容器，并随后利用锯割装置将其切割成多个独立的单一芯片，并且接着将这些芯片包覆成独立的封装器件。

根据现有的封装切割设备，首先将排布在半成品条上的封装放置在一经预调整的夹具上来对其进行固定，并随后将其切割成多个独立的分离封装。当在切割工艺后由于存在废屑或者余料而需要执行清洗工艺并需要执行质量检验工艺的情况下，这些工艺均通过传送夹持有封装的夹具本身而得以实现。

但是，在现有的设备或系统中，由于所述夹具的传送被用于切割工艺，清洗工艺或者质量检验工艺，所以整个系统不仅会变得复杂，增大制造成本和设备所需空间，而且还会降低制造所述封装时的生产率。

因此，本发明的一个主要目的在于提供一种这样的处理系统，其中一其上排布有多个封装的半成品和半成品条能够容易地被一切割设备，比如一锯割装置，进行切割，并且在对各个被分离的封装器件进行清洗和干燥后，执行一质量检验工艺以找出次品，以便能够以检验结果为基础对所述封装器件进行选择性存放，从而可以高效地对所述半导体封装器件进行制备。

为了实现该目的，本发明按某种方式提供了一种用于切割半导体封装器件的处理系统，用以在利用一切割设备对半导体半成品或者半成品条进行切割而得到独立单个的封装器件之后，通过与一预定质量等级进行比较，根据这些封装器件的质量来对这些封装器件进行选择性存放，该处理系统包括：装载单元，用于装载至少一个存放在一箱子中的半成品条；抽出单元，用于把来自所述装载单元中的半成品条吸持在一抽出拾取器；半成品条传送单元，用于通过所述抽出单元的吸持作用以一种抽吸方式将半成品条固定在其中的拾取器头部上，以便将半成品条传送到切割设备中，在该切割设备中半成品条被切割成多个独立的封装器件；封装清洗单元，用于在利用真空抽吸力将独立的封装器件吸持在用于固定它的拾取器头部上之后，利用一刷子和一气嘴对所述独立的封装器件进行清洗；一封装干燥单元，用于在利用清洗单元对独立的封装器件进行清洗后，对该独立的封装器件进行干燥；一封装存放单元，用于对经过封装干燥单元干燥后的独立封装器件进行移动和存放；一封装拾取单元，用于在真空抽吸力作用下来吸持独立的封装器件，并且用于对该独立的封装器件进行排列，来对该独立的封装器件进行质量检验，该封装拾取单元安装在所述封装存放单元的一侧；一目检装置，用于检验被吸持在封装拾取单元中一拾取头上的独立封装器件的质量；以及一封装托盘存放单元，用于在真空抽吸力作用下来吸持独立的封装器件C，以便将这些独立的封装器件置放在所述封装存放单元上，该封装托盘存放单元用于传送托盘，在该托盘上盛放有基于检验结果而被分级的所述独立封装器件。

本发明的前述和其他目的以及其特点将可以通过下面结合附图对优选实施例的描述而变得清楚明白，其中：

附图1a示出了一种用于切割半导体封装器件的富有创造性的处理系统的俯视平面图；

附图1b示出了所述用于切割半导体封装器件的富有创造性的处理系统的前视图；

附图1c示出了所述用于切割半导体封装器件的富有创造性的处理系统的右侧正视图；

附图2a描绘出了一根据本发明的装载单元的前视图；

附图2b描绘出了该根据本发明的装载单元的右侧正视图；

附图3a描绘出了一根据本发明的抽出单元的俯视平面图；

附图3b描绘出了该根据本发明的抽出单元的右侧正视图；

附图4a描绘出了根据本发明用于传送半成品的一拾取单元的俯视平面图；

附图4b描绘出了根据本发明用于传送半成品的所述拾取单元的右侧正视图；