[发明专利]制造印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 01110113.X | 申请日： | 2001-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN1318971A | 公开（公告）日： | 2001-10-24 |
| 发明（设计）人： | 金南珍;安英哲;金沅载 | 申请（专利权）人： | LG电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 顾红霞,朱登河 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制造 印刷 电路板 方法 | ||
【权利要求书】：
1．一种制造印刷电路板的方法，包括以下步骤：
制造至少有一个下陷部分的印刷电路板；
在下陷部分沉积第一阻焊剂；
把涂有第一阻焊剂的印刷电路板在低于大气压的气氛下放置一段预定时间；
在印刷电路板的整个表面涂覆第二阻焊剂；和
干燥和硬化第一和第二阻焊剂。
2．如权利要求1所述的方法，其特征在于还包括以下步骤，在涂覆第一阻焊剂的步骤之前，把具有多个窗口的窗口屏装在印刷电路板上。
3．如权利要求2所述的方法，其特征在于窗口使整个下陷部分露出并且窗口比下陷部分的入口大。
4．如权利要求2所述的方法，其特征在于窗口仅使下陷部分的外围部分露出。
5．如权利要求1所述的方法，其特征在于低于大气压的压力约为大气压的1/10。
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