[发明专利]制造印刷电路板的方法

说明书

本发明涉及印刷电路板，更具体地是制造印刷电路板的方法，其中当涂覆阻焊剂时，盲过孔中不允许有气隙，从而提高印刷电路板与阻焊剂层之间附着的可靠性。

图1是传统工艺中印刷电路板的剖面图。

如附图所示，在基板1的上表面上形成第一导电电路图案3a，并且在第一导电电路图案3a的上表面上形成第一绝缘树脂层5a。在第一绝缘树脂层5a中形成过孔7，通过它露出第一导电电路图案3a的上表面。

在第一绝缘树脂层5a的上表面上形成第二导电电路图案3b，并且在第二导电电路图案3b的上表面、过孔7的内侧面和第一导电电路图案3a在过孔7中暴露部分的上表面形成第一镀层9a。形成在第一绝缘树脂层5a的上表面的第二导电电路图案3b与在第一绝缘树脂层5a的下表面的第一导电电路图案3a是电气相连的。

在第一镀层9a的上表面和第一绝缘树脂层5a的上表面形成第二绝缘树脂层5b。

在第二绝缘树脂层5b的上表面形成过孔7，使第一镀层9a的上表面局部暴露。

在第二绝缘树脂层5b的上表面形成第三导电电路图案3c。

在第三导电电路图案3c的上表面、过孔7的内侧面和第一镀层9a的上表面形成第二镀层9b。

第二导电电路图案3b和第三导电电路图案3c通过第二镀层9b电气相连。

在第二镀层9b和第二绝缘树脂层5b的上表面上涂覆阻焊剂11。没有涂覆阻焊剂11的第二镀层9b的暴露部分12与电子元件的外导线相连。

上述结构的印刷电路板存在如下的问题。

即，在制造印刷电路板时，当阻焊剂最终涂覆在镀层的上表面时将出现以下问题。

例如，印刷电路板镀层的表面粗糙，不平。换句话说，形成过孔的镀层表面与没有过孔的其它部分相比是下陷的。

在对有平整部分和下陷部分的镀层的上表面涂覆阻焊剂时，阻焊剂不能完全充满下陷部分而形成空隙。

其原因在于，当涂覆阻焊剂时，过孔中的空气不能彻底流出，残留在过孔中形成气隙。气隙阻止阻焊剂完全充满过孔。

图2表示过孔7、阻焊剂11和过孔7中的空隙20。与图1相同的构成部分给出相同的标号。另外，在过孔7的内侧面和底面及导电电路图案3c的上表面形成镀层9b。过孔7中的空隙20充满空气，并且阻焊剂11覆盖着空隙20的上表面。

图2所示的过孔7中形成的空隙导致如下问题，即，当印刷电路板暴露在高温过程中时，例如当在印刷电路板上焊接元件时，空气在空隙20中膨胀，使覆盖空隙20的阻焊剂11受到破坏。接着，阻焊剂11剥落，镀层9b和导电电路图案3c也受损害，降低了印刷电路板的可靠性。

因此，本发明的目的是提供一种制造印刷电路板的方法。

本发明的另一个目的是提供一种制造印刷电路板的方法，其中在印刷电路板的下陷部分不形成空隙，以提高印刷电路板和阻焊剂之间的附着可靠性。

为达到以上目的和其它优点以及按照本发明的目的，如同这里出现的及广泛描述的，所提供的制造印刷电路板的方法包括以下步骤：制造至少有一个下陷部分的印刷电路板；在下陷部分沉积第一阻焊剂；把涂有第一阻焊剂的印刷电路板在低于大气压的气氛下放置一段预定时间；在整个印刷电路板表面涂覆第二阻焊剂；以及干燥和硬化第一和第二阻焊剂。    

为达到以上目的，制造印刷电路板的方法还包括以下步骤，在涂覆第一阻焊剂的步骤之前，把具有窗口比下陷部分大并且其位置与下陷部分对应的窗口屏装在印刷电路板的上表面。

为达到以上目的，在把印刷电路板暴露在低于大气压的压力下制造印刷电路板的方法的步骤中，此压力约为大气压的1/10。

当结合附图，并参考以下对本发明的详细描述，本发明的上述和其它目的、特征、特点和优点将更加清楚。

所提供的附图，是为了进一步理解本发明并结合在说明书中作为构成说明书的一部分，表示了本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。

图中：

图1是传统工艺中印刷电路板的剖面图；

图2是图1传统工艺中涂覆阻焊剂的下陷部分的放大图；

图3A-3F是印刷电路板的垂直剖面图，顺序表示了本发明制造印刷电路板的过程；

图4A-4D是本发明图3C-3F中下陷部分和其附近的圆圈部分A、B、C、D的放大图；

图5A-5C是本发明图4A-4C的另一种可供选择的形式。

下面将详细描述本发明优选实施例，这些实例表示在附图中。

图2是图1中涂覆阻焊剂的下陷部分的放大图。