[发明专利]液体输入输出控制装置及方法无效
申请号: | 01110233.0 | 申请日: | 2001-04-03 |
公开(公告)号: | CN1378236A | 公开(公告)日: | 2002-11-06 |
发明(设计)人: | 陈廷国;俞笃豪;郭文进 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 台湾*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 液体 输入输出 控制 装置 方法 | ||
1.一种液体输入输出控制装置,与一预置槽结合,此用于化学机械研磨法的液体输入输出控制装置,其特征在于,包括:
一基座,其上具有至少一孔洞;
一管衔结构,具有一第一端口与一第二端口,该管衔结构的该第一端口,气密连结至该基座上的该孔洞,而得与该基座结合;以及
一透明长管,供一液体通过,该透明长管具有一第一管口与一第二管口,该第一管口气密连接至该管衔结构的第二端口,而第二管口设置于该预置槽内部,而得以将一原液输出。
2.根据权利要求1所述的液体输入输出控制装置,其特征在于,其中还包括另一管衔结构,该另管衔结构具有一第一端口与一第二端口,该另管衔结构的该第一端口,气密连结至该基座上的该孔洞,而得与该基座结合。
3.根据权利要求2所述的液体输入输出控制装置,其特征在于,其中还包括一透明短管,供该原液通过,该透明短管具有一第一管口与一第二管口,该第一管口气密连接至该另一管衔结构的该第二端口,而该第二管口设置于该预置槽内部,而得以将该原液输入。
4.根据权利要求3所述的液体输入输出控制装置,其特征在于,其中该透明长管与该透明短管是由铁氟隆构成。
5.根据权利要求3所述的液体输入输出控制装置,其特征在于,其中该两管衔结构是由铁氟隆构成。
6.根据权利要求3所述的液体输入输出控制装置,其特征在于,其中该添加液为去离子水。
7.根据权利要求3所述的液体输入输出控制装置,其特征在于,其中该基座是由聚氯乙烯构成。
8.根据权利要求3所述的液体输入输出控制装置,其特征在于,其中还包括一搅拌器,一端连接该基座的孔洞,另一端位于该预置槽内部,用以调匀该液体与该添加液。
9.根据权利要求3所述的液体输入输出控制装置,其特征在于,其中还包括一控制装置,用以控制该透明短管输入一清洁液,以进行该预置槽清洗后,再控制该透明长管将该预置槽内的该清洁液与该液体排出。
10.根据权利要求3所述的液体输入输出控制装置,其特征在于,其中还包括一第一导引管,经由一第一管衔装置,连接到该透明长管所连接孔洞的另一侧;以及一第二导引管,经由一第二管衔装置,连接到该透明短管所连接孔洞的另一侧。
11.根据权利要求10所述的液体输入输出控制装置,其特征在于,其中该第一导引管、第一管衔装置、第二导引管以及第二管衔装置是由铁氟隆构成。
12.一种液体输入输出控制装置,与一预置槽结合,该用于化学机械研磨法的液体输入输出控制装置,其特征在于,包括:
一基座,其上具有至少一个孔洞;
一第一管衔结构,连接到该孔洞的一端,用以与该基座结合后易于拆卸;
一透明管路,具有两管口,一管口插入到第一管衔结构结构内,另一管口位于该该预置槽内;
一第二管衔结构,连接到该孔洞的另一端,用以与该基座结合后易于拆卸;以及
一分叉管,具有至少三个管口,一第一管口插入到该第二管衔结构,一第二管口,用以将一液体输出,一第三管口,用以将一添加液输入。
13.根据权利要求12所述的液体输入输出控制装置,其特征在于,其中该分叉管是为Y型的结构。
14.根据权利要求12所述的液体输入输出控制装置,其特征在于,其中该分叉管是为T型的结构。
15.根据权利要求12所述的液体输入输出控制装置,其特征在于,其中还包括一搅拌器,一端连接另一孔洞,另一端位于该预置槽内部,用以调匀该液体与该添加液。
16.根据权利要求12所述的液体输入输出控制装置,其特征在于,其中该透明管路是由铁氟隆构成。
17.根据权利要求12所述的液体输入输出控制装置,其特征在于,其中该第一管衔、第二管衔是由铁氟隆构成。
18.根据权利要求12所述的液体输入输出控制装置,其特征在于,其中该添加液为去离子水。
19.根据权利要求12所述的液体输入输出控制装置,其特征在于,其中该基座是由聚氯乙烯构成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华邦电子股份有限公司,未经华邦电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/01110233.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具自动辨识功能的半导体多管芯测试系统
- 下一篇:高效率光电元件及其形成方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造