[发明专利]用于容纳越过宏的芯片级连线电路放置的宏设计技术

权利要求书

1．设计一种后继级连线要越过的集成电路(IC)宏的方法，包括：

识别用来有助于越过宏的连线的宏内空白区；以及

设计提供越过宏的连线的宏内空白区。

2．权利要求1的方法，其中设计空白区包括：

将宏内空白区的连线空白区重新安排入至少一条容纳连线的布线轨迹。

3．权利要求2的方法，其中至少一条布线轨迹可从宏的一侧延伸至宏的另一侧。

4．权利要求2的方法，其中至少一条布线轨迹的宽度应大于IC的最小连线宽度。

5．权利要求2的方法，其中设计空白区包括：

将宏内空白区的硅片空白区重新安排入至少部分地对应于重新安排连线空白区的电路区。

6．权利要求1的方法，其中设计空白区包括：

将屏蔽区设计入空白区中以将连线由界定其空白区的宏区屏蔽起来。

7．权利要求6的方法，其中屏蔽区包括安排来起屏蔽作用的宏电源汇流排线以及/或宏连线。

8．权利要求1的方法，其中设计空白区包括：

在空白区中设计供连线的支持电路使用的电源汇流排线。

9．权利要求1的方法，其中设计空白区包括：

在空白区中至少设计一个有助于信号在连线的传输的有源电路。

10．权利要求9的方法，其中设计的空白区包括：

在宏中提供引线区，以便连接至至少一个有源电路与连接至连线。

11．权利要求9的方法，其中至少一个有源电路包含一个重新供电缓冲器或倒相器。

12．权利要求1的方法，进一步包括：

设计包含设计了越过宏的后继级。

13．权利要求12的方法，其中设计的后继级包括：

设计至少部分地逐渐变细越过宏的连线。

14．权利要求12的方法，其中：

设计空白区包括，将宏内空白区的硅片空白区重新安排入电路区；以及

设计后继级包括：在宏电路区设计至少一个有助于信号在连线中传输的电路。

15．权利要求12的方法，进一步包括：

制作具有已设计完的已设计后继级和越过宏的后继级连线。

16．一个集成电路(IC)，包括：

至少一个宏，其中已顸设计了容纳越过宏的后继级连线的空白区。

17．权利要求16的IC，其中预设计的空白区包括安排入至少一条容纳连线布线轨迹的连线空白区。

18．权利要求17的IC，其中至少一条布线轨迹可从宏的一侧延伸到宏的另一侧。

19．权利要求17的IC，其中至少一条布线轨迹的宽度应大于IC的最小连线宽度。

20．权利要求17的IC，其中预设计的空白区包括安排入至少部分地对应于连线空白区的电路区的硅片空白区。

21．权利要求16的IC，其中预设计的空白区包括将连线由界定空白区的宏区屏蔽起来的屏蔽区。

22．权利要求21的IC，其中屏蔽区包括安排来起屏蔽作用的宏电源汇流排线以及/或宏连线。

23．权利要求16的IC，其中空白区包括供连线的支持电路使用的电源汇流排线。

24．权利要求16的IC，其中预设计的空白区包括至少一个嵌入在其中有助于信号在连线的传输的有源电路。

25．权利要求24的IC，进一步包括：

至少一个连接至至少一个有源电路并连接至连线的引线区。

26．权利要求24的IC，其中至少一个有源电路包含一个重新供电的缓冲器或倒相器。

27．权利要求16的IC，进一步包括：

包含越过宏连线的后继级。

28．权利要求27的IC，其中的连线应至少部分地逐渐变细地越过宏。