[发明专利]热敏电阻的固定方法及其装置无效
| 申请号： | 01111746.X | 申请日： | 2001-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN1375838A | 公开（公告）日： | 2002-10-23 |
| 发明（设计）人： | 李吉泰 | 申请（专利权）人： | 神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/01 | 分类号： | H01C1/01;H05K13/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 固定 方法 及其 装置 | ||
1.一种热敏电阻固定装置，用于固定一热敏电阻至一被检测物上，其特征在于，它包括：
一可承载所述热敏电阻的支持件，它使所述热敏电阻与所述被检测物抵接。
2.如权利要求1所述的热敏电阻固定装置，其特征在于，所述支持件由一可形变的材料所制成。
3.如权利要求2所述的热敏电阻固定装置，其特征在于，所述支持件形成有一容纳部。
4.如权利要求3所述的热敏电阻固定装置，其特征在于，所述容纳部具有比所述热敏电阻的厚度小的深度。
5.如权利要求4所述的热敏电阻固定装置，其特征在于，所述支持件形成有一支持部。
6.如权利要求5所述的热敏电阻固定装置，其特征在于，它包括一连接件，用于将所述支持件设置在所述被测试物上。
7.如权利要求6所述的热敏电阻固定装置，其特征在于，所述连接件为一螺钉。
8.一种热敏电阻固定方法，用于将一热敏电阻固定至一被检测物上，其特征在于，包括下列步骤：
(a)提供一种如权利要求1所述的用以固定热敏电阻的装置；
(b)以使与所述被检测物抵接的方式将所述热敏电阻放置于所述支持件上。
9.一种热敏电阻固定方法，用以将一热敏电阻固定至一被检测物上，其特征在于，包括下列步骤：
(a)提供一种如权利要求7所述的用以固定劾敏电阻的装置；
(b)借助所述连接件将所述支持件锁附于所述被检测物上；
(c)将所述热敏电阻放置于所述支持件的容纳部中；
(d)弯曲支持件的夹持部，使所述支持件夹持所述热敏电阻；以及
(e)弯曲所述支持件使所述热敏电阻与所述被检测物的表面接触。
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