[发明专利]热敏电阻的固定方法及其装置无效
申请号: | 01111746.X | 申请日: | 2001-03-19 |
公开(公告)号: | CN1375838A | 公开(公告)日: | 2002-10-23 |
发明(设计)人: | 李吉泰 | 申请(专利权)人: | 神达电脑股份有限公司 |
主分类号: | H01C1/01 | 分类号: | H01C1/01;H05K13/04 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 台湾省新竹县*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热敏电阻 固定 方法 及其 装置 | ||
本发明有关一种热敏电阻的固定方法及其装置。
一般来说,在电子线路中,常需使用热敏电阻(thermistor)作为一控制开关,它通过检测温度的变化来使电路产生对应的动作;例如,将热敏电路固定在一散热片上,当散热片温度高于一标准值时,热敏电阻可发出信号至一电扇并将其启动,以降低散热片温度。
传统的固定热敏电阻的方法如图1所示,在一印刷电路板10上设置一散热片(被检测物)11、一二极管(或晶体管、功率场效应管等发热源)12、一热敏电阻13,其中二极管12通过螺钉15与散热片11连接,热敏电阻13借助固定胶14固定于散热片11表面,且通过连接线16与印刷电路板10连接,以作为控制开关。
传统的方法因为作业上的需要,需使用固定胶14将热敏电阻13固定于被检测物11的表面上,其缺点在于无法保证热敏电阻13与被检测物11表面完全接触,而使热敏电阻13检测到的温度不准;另外,固定胶14并不传热,且其无法立刻干而常造成点胶动作不确实,而使热敏电阻与被检测物表面之间有间隙。
为了解决上述问题,本发明的目的在于提供一种热敏电阻的固定方法及其装置,以确保热敏电阻与被检测物完全接触。
为实现上述目的,本发明提供一种热敏电阻固定装置,用以固定热敏电阻至被检测物上,其特点是包括:可承载热敏电阻的支持件,它使热敏电阻与被检测物抵接。
在本发明中,支持件由一可形变的材料所制成,且形成有一容纳部。
在本发明中,还包括一连接件,用于将支持件设置在被测试物上,所述连接件较理想为一螺钉。
为实现上述目的,本发明提供一种热敏电阻的固定方法,用于将热敏电阻固定至被检测物上,其特点是,包括下列步骤:(a)提供一种所述用以固定热敏电阻的装置;(b)以使与被检测物抵接的方式将热敏电阻放置于支持件上。
采用本发明的上述方案,可确保热敏电阻与被检测物表面完全接触,并可省去点胶的步骤,从而使作业更为方便。
下面将结合附图对本发明的较佳实施例进行详细的说明,以便更清楚地理解本发明的目的、特点和优点。
图1为现有的固定热敏电阻的示意图;
图2a为本发明的用以固定热敏电阻的装置的示意图;
图2b为本发明的用以固定热敏电阻的装置在另一视角所示的示意图;
图3a为本发明的支持件的正视图:以及
图3b为本发明的支持件的侧视图。
本发明的用以固定热敏电阻的装置如图2a、2b所示,它包括一支持件17和一连接件18。
如现有技术那样,在一印刷电路板10上设有一散热片(被检测物)11、一二极管(或晶体管、功率场效应管等发热源)12、一热敏电阻191,其中二极管12借助一螺钉15与散热片11连接。
支持件17如图3a、3b所示,它是较理想是由可形变的材料制成,设有容纳部171、夹持部172和通孔173,其中容纳部171的深度D必须比热敏电阻191的厚度小,以确保热敏电阻191与被检测物11表面完全接触。连接件18可为一螺钉,支持件17即借助螺钉18而被锁固于被检测物11上;热敏电阻191通过电线193与外部电路连接,而在电线193周围包覆套管192。
参考图2a、2b说明本发明固定热敏电阻的方法,首先借助连接件18将支持件17锁附于散热片11上;接着将热敏电阻191放置于支持件17的容纳部171中。此时由于热敏电阻191的厚度比容纳部171的深度大,所以容纳部171只能容纳部分的热敏电阻191;随后弯曲夹持部172,使支持件17可夹持热敏电阻191而使其不会掉落;最后弯曲支持件17使热敏电阻191与被检测物11表面接触。由于热敏电阻191的厚度比容纳合171的深度大,所以可确保热敏电阻191与被检测物11表面完全接触。
另外,支持件17并不一定设置于被检测物上,例如可设于印刷电路板上,只要其可将热敏电阻与被检测物表面完全接触即可。
根据本发明,可确保热敏电阻与被检测物表面完全接触,并可省去点胶的步骤,而使作业更为方便。
虽然本发明以较佳实施例予以揭示上,然而所述实施例并非用以限定本发明,任何熟悉本技术的人员,在不脱离本发明的精神和范围内,还可作出种种等效的变化和等效的替换,这些等效的变化和等效的替换均在本发明的专利保护范围内。
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