[发明专利]辐射固化热剥离压敏粘合剂片材和用其制备切割块的方法

权利要求书

1．一种可辐射固化可热剥离的压敏粘合剂片材，其包括基材和在其至少一面上形成的含有可热膨胀微珠和可辐射固化化合物的压敏粘合剂层。

2．如权利要求1的可辐射固化可热剥离的压敏粘合剂片材，其中所述的压敏粘合剂为橡胶基压敏粘合剂、有机硅树脂基压敏粘合剂或者丙烯酸压敏粘合剂。

3．如权利要求1的可辐射固化可热剥离的压敏粘合剂片材，其中所述的可热膨胀微珠具有约1到80μm的平均粒径。

4．如权利要求1的可辐射固化可热剥离的压敏粘合剂片材，其中所述可热膨胀微珠的含量为每100重量份构成可辐射固化可热膨胀压敏粘合剂层的基础聚合物10到200重量份。

5．如权利要求1的可辐射固化可热剥离的压敏粘合剂片材，其中所述可辐射聚合的化合物具有约10,000或更低的分子量。

6．如权利要求1的可辐射固化可热剥离的压敏粘合剂片材，其中所述可辐射聚合的化合物的含量为每100重量份构成可辐射固化可热膨胀压敏粘合剂层的基础聚合物1到100重量份。

7．一种制备切割块的方法，其包括在权利要求1所述的可辐射固化可热剥离的压敏粘合剂片材的压敏粘合剂层的表面上放置待切割的工件，用射线辐射该压敏粘合剂层以固化该粘合剂层，将工件切割成块，接着热发泡该压敏粘合剂层，然后从粘合剂片材上分离并回收切割块。