[发明专利]辐射固化热剥离压敏粘合剂片材和用其制备切割块的方法

说明书

本发明涉及一种可辐射固化可热剥离的压敏粘合剂片材，由此，通过射线辐射和热处理，粘附体的切割块能够轻易分离和回收。本发明进一步涉及一种用该粘合剂片材制备切割块的方法。

可热剥离压敏粘合剂片材包括由塑料等制成的高模量薄膜或片状基材，以及在其上形成的含有发泡剂的压敏粘合剂层，其被认为是用于将一种待切割的产品，例如半导体晶片或者多层电容器集成电路块切割成给定尺寸的块的压敏粘合剂片材，通过将粘合剂片材贴合到工件(粘附体)上，并且切割块，例如芯片，易于由其分离和回收(参见例如JP-B-50-13878(此处所用术语“JP-B”是指“已审查日本专利公开”)、JP-B-51-24534、JP-A-56-61468(此处所用术语“JP-A”是指“未审查已公开日本专利申请”)、JP-A-56-61469和JP-A-60-252681)。希望这种可热剥离压敏粘合剂片材既能够获得可使粘合剂片材经得起粘附体切割的粘合剂粘固力，又能够获得所得切割块由此易分离和回收的性能。换句话说，这种压敏粘合剂片材具有如下特点。当与粘附体相接触时，该粘合剂片材具有高粘合性。然而，在当要回收切割块的时候，含有可热膨胀微珠的可发泡压敏粘合剂层通过加热来发泡或膨胀，因此获得粗糙表面。由于在粘合剂层粘合到粘附体的区域的最终减少，导致粘合性减少或损失，因此能够从粘合剂片材上轻易地分离该切割块。

然而，当用于切割固定到其上的粘附体时，上述可热剥离压敏粘合剂片材具有以下问题。因为它含有可热膨胀微珠，压敏粘合剂层是柔软并且厚的，粘合剂废料被切割刀片甩起，并且压敏粘合剂层变形而导致破裂。克服这些问题的有效方法是降低压敏粘合剂层的厚度。然而，如果所制备的上述可热剥离压敏粘合剂层片材致使压敏粘合剂层厚度已经减小至不大于可热膨胀微珠尺寸的话，那么，可热膨胀微珠将从压敏粘合剂层表面部分突出，从而损害压敏粘合剂层的表面光滑度。这种压敏粘合剂片材不具有足以固定住其上的粘附体的粘合性。所以，限制了压敏粘合剂层厚度的减少，并且还有一些遗留问题没有解决的情况。

另外，通过将粘合剂片材贴合至工件上并且切割成块，例如芯片，并由其分离和回收的方法，可辐射固化的压敏粘合剂片材还广泛应用到将工件切割成多块。可辐射固化压敏粘合剂片材通常具有含有可辐射固化化合物的压敏粘合剂层，并且其特征在于当要回收切割获得的切割块，将可辐射固化的压敏粘合剂片材用射线辐射，来固化压敏粘合剂层，并由此明显减少其粘合性。在这种可辐射固化的压敏粘合剂片材中，能够将压敏粘合剂层厚度无限地减少，并且有利于防止粘合剂被甩起或变形。然而，应用常规的可辐射固化压敏粘合剂片材具有下列问题。由于压敏粘合剂层甚至在已经用射线辐射固化之后通常具有残留的粘合性，而切割块的回收需要一个拾起操作，对于如把切割块往上推来说，该操作需要物理应力。已经指出的是，当切割块象近来其厚度在不断减小的半导体晶片等那样非常薄的时候，拾起回收操作可能使切割块受损或者断裂。

在JP-B-63-17981中公开了一种用于将半导体晶片切割成块的压敏粘合剂片材。这种压敏粘合剂片材包括用含有压敏粘合剂、可辐射聚合的化合物和可热膨胀化合物的压敏粘合剂层涂布的基材。在上面所提的专利文献中还公开了一种包括将半导体晶片粘接到压敏粘合剂片材的压敏粘合剂层表面上，将晶片切块，接着用射线进行辐射并同时热膨胀处理以降低粘合性，然后回收切割块的方法。然而，这种方法具有下面的缺点。由于在切割(切块)步骤后用射线辐射和热膨胀处理以降低粘合性是同时进行的，在工件切割操作中粘合剂废料被甩起并且粘合剂层变形。结果导致切割精度变低。此外，在用射线辐射和热膨胀处理之后，由于压敏粘合剂层具有高残余粘合性，所以回收超薄切割块是困难的。

本发明的一个目的是提供一种可辐射固化可热剥离的压敏粘合剂片材，该片材具有能使粘附体承受运输和其他步骤的粘合性，进行切割不会产生粘合剂废料的甩起或者导致破裂，并且切割块能够易于从其上面分离和回收。

本发明的另外一个目的是提供一种用该压敏粘合剂片材制备切割块的方法。

下面就是为完成这些目的进行集中研究所获得的结果。

包括基材和在其表面上形成的既可辐射固化又可热膨胀的压敏粘合剂层的压敏粘合剂片材能够用于切割工件，并有效且平滑地由其分离和回收切割块，而在加工过程中没有产生任何问题，可热膨胀性能是由可热膨胀微珠赋予的，制品切割步骤是在用射线辐射使压敏粘合剂层固化之后和在压敏粘合剂层热发泡之前进行的。基于这种发现完成本发明。