[发明专利]电镀装置无效
| 申请号： | 01112161.0 | 申请日： | 2001-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN1333389A | 公开（公告）日： | 2002-01-30 |
| 发明（设计）人： | 龟山工次郎 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有电镀前处理线和电镀线的电镀装置，其特征是：
上述电镀线具有多个电镀浴槽，在所希望的上述电镀浴槽上设有电镀液贮存浴槽。
2.一种具有电镀前处理线和电镀线的电镀装置，其特征是：
上述电镀线具有多个电镀浴槽，在所希望的上述电镀浴槽上分别设有电镀液贮存浴槽。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的电镀装置，其特征是：用上述电镀线的上述电镀浴槽，在导电构件上形成电镀膜。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的电镀装置，其特征是：在低于上述电镀浴槽的位置设有上述电镀液贮存浴槽。
5.根据权利要求1或权利要求2所述的电镀装置，其特征是：用管道将上述电镀浴槽与上述电镀液贮存浴槽连接，通过该管道来转移电镀液。
6.根据权利要求1或权利要求2所述的电镀装置，其特征是：在上述电镀线中，在不浸渍上述导电构件的上述电镀浴槽中，使其电镀液转移到对应的上述电镀液贮存浴槽内、以使上述导电构件不浸渍到电镀液里，在上述导电构件上形成多种组合的电镀膜。
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