[发明专利]电镀装置

说明书

本发明有关电镀装置，有关用管道连接电镀浴槽和同这些浴槽对应的电镀液贮存槽，使得电镀液可转移的电镀装置。而且，有关通过电镀液在两浴槽间转移，就能够用一条传送轨道来形成单层或至少2层以上多种组合的金属材料电镀膜的电镀装置。

用Sn单体或Sn合金的电镀层涂覆Cu单体、Cu合金或Fe-Ni合金这样的导电构件表面的引线材料，具有Cu单体或Cu合金所具备的优良导电性和机械强度。另外，该引线材料是兼有Sn单体或Sn合金所具备的耐蚀性及良好的锡焊性的高性能导体。因此，将它们广泛用于各种端子、连接器、引线之类的电气、电子装置领域和电力电缆领域等中。

并且，在电路板上安装半导体芯片时，通过在半导体芯片的外引线部进行使用Sn合金的热浸镀或电镀，进行使外引线部的锡焊性提高的处理。这样的Sn合金的典型例是焊锡(Sn-Pb合金)，由于锡焊性和耐蚀性等良好，已广泛用作连接器、引线架等电气、电子工业用部件的工业用电镀。

图4是表示图3所示半导体引线架的A-A剖面的引线材料基本结构的剖面图。例如，导电构件21由Cu、以Cu为主成分的Cu系合金或以Fe-Ni为主成分的Fe-Ni系合金构成。而且，在这些导电构件21的表面上，施加有不同金属材料的2层电镀膜。例如，按该顺序形成Sn的第1电镀膜22和Sn-Bi的第2电镀膜23。在这里，可以知道，当形成第1电镀膜22的膜厚为t₁，第2电镀膜23的膜厚为t₂时，若设定t₁约为3～15μm，t₂约为1～5μm，t₂/t₁约为0.1～0.5，则无论在成本方面、锡焊性、耐热性方面，并且无论在焊锡的焊接强度或铝线等熔接部的熔接强度方面，都有良好的特性，由于作为引线材料的性能得到了提高，故是合适的。

图5是自动电镀装置的整个布局图。首先，在碱性电解洗净浴槽31中，除去妨碍导电构件21表面的焊料电镀皮膜的粘附性或锡焊性的油脂等有机性污染物质。其次，在水洗用浴槽32中洗净以后，在化学腐蚀浴槽33中进行化学腐蚀处理(基本上是利用氧化-还原反应的处理)，使因存在晶粒边界或夹杂物等而变成不均匀表面的导电构件21的表面均匀化。

接着，在水洗用浴槽34中洗净后，在酸活化浴槽35中，除去由水洗用浴槽34附着的氧化膜。其次，在水洗用浴槽36中洗净以后，在焊料电镀装置37中施行电镀。焊料电镀液为强酸性，因而电镀后的表面呈酸性。这样的表面随时间的经过皮膜会变色而锡焊性恶化。因此，在水洗用浴槽38、中和处理浴槽39中对残留于电镀层表面的酸进行中和，并除去吸附着的有机物。然后，用水洗用浴槽40和热水洗用浴槽41洗净，再在干燥装置42中干燥电镀过的导电构件21。

图6是图5所示整个电镀装置中化学腐蚀浴槽33的B-B方向剖面图。

该化学腐蚀浴槽33的作用同上述一样。在这里，说明该电镀装置的构造。在该电镀装置中，横送式推进器331和传送轨道332的构造是上下方向一起可动。而且，决定着其可动范围的上限位置和下限位置，并重复在其间进行移动。悬挂用钩333根据作业目的，以适当间隔挂到传送轨道332上。通常是相邻的浴槽中心之间的距离。而且，将挂上待镀的导电构件21的电镀辅助架334挂到该悬挂用钩333上，并调整成该电镀装置。下面，陈述有关横送式推进器331。横送式推进器331间的距离，基本上与相邻的浴槽中心间的距离大致相等。而且，该横送式推进器331被设置在一条传送轨道的臂上，如果把悬挂用钩333往作业方向传送1个跨距，就成为其相应的回程。而且，该横送式推进器331在上限位置传送1个跨距，则在下限位置就变成其相应的回程。并且，传送轨道332在上下方向移动而在进行方向不动。通过该作业的重复，执行本电镀装置功能。

在上述的该电镀装置中，具有1条电镀前处理线和1条焊料电镀线。例如，有时侯在导电构件21上形成Sn的电镀膜为第1电镀膜22而形成Sn-Bi的电镀膜为第2电镀膜23，和有时候在导电构件21上形成Sn的电镀膜为第1电镀膜22而形成Sn-Ag的电镀膜为第2电镀膜23。这时，第1电镀膜虽然也可以两方使用同样Sn电镀液，但是第2电镀膜使用的电镀液不同。因此，结束在导电构件21上形成前者电镀膜后，一次停止电镀装置将浴槽内的电镀液换成后者用的电镀液后，接着在导电构件21上形成电镀膜。