[发明专利]薄形电感器的制造方法

权利要求书

1.一种薄形电感器的制造方法，其特征在于：是利用磁性铁氧体具有较佳的机械强度，可进行研磨加工的特性，使得电感器于制程中，铁心的成型厚度可为较厚，及至灌胶封装后，始再予研磨削薄，以制成一超薄型的开磁路电感器，该方法至少包含以下的步骤：

(a)铁心成型的步骤，是以磁性铁氧体制成一鼓形铁心，且鼓形铁心的上下档板可具有较厚的厚度；

(b)绕设线圈的步骤，是将鼓形铁心予以夹持，并以线圈绕设在绕线轴心上；

(c)焊接出力端子的步骤，是将两线圈端子与两出力端子加以焊接；

(d)灌胶封装的步骤，是将鼓形铁心、线圈、及两出力端子等置入模具中，并灌入绝缘胶体而予以包覆固定，且将上下档板待研磨的多余厚度予以外露；

(e)研磨加工的步骤，是对上下档板施予适当的研磨加工，而将多余的档板厚度予以去除；

藉此，使得电感器的整体厚度可进一步再予缩减，而达到较小的整体厚度。

2.根据权利要求1所述的薄形电感器的制造方法，其特征在于，该开磁路电感器至少包括一鼓形铁心、一线圈、两出力端子、及绝缘胶体等构成。

3.根据权利要求2所述的薄形电感器的制造方法，其特征在于：

该鼓形铁心，是由磁性铁氧体所成型，且具有上下档板及绕线轴心；

该线圈，是绕设于绕线轴心上并具有两线圈端子；

该两出力端子，是与两线圈端子相焊接；

该绝缘胶体，是于鼓形铁心、线圈、及两出力端子等置入模具后灌胶而成；

且藉由研磨加工，即可将灌胶封装后所外露的多余档板厚度予以去除，以达到较小的整体厚度。

4.根据权利要求3所述的薄形电感器的制造方法，其特征在于，该两出力端子，进一步可由一薄铜带体所冲压制成，镀焊锡加工容易且品质均匀，并可连续加工生产。

5.根据权利要求4所述的薄形电感器的制造方法，其特征在于，该薄铜带体，可先行将中间的余料冲压去除，再将欲作为端子的部份予以弯折，即可制成数对的出力端子。

6.根据权利要求3所述的薄形电感器的制造方法，其特征在于，该上下档板，在研磨加工的后，进一步亦可于上下档板上施予镜面处理，以精进产品的品质及外观。

7.根据权利要求3所述的薄形电感器的制造方法，其特征在于，该上下档板，在研磨加工的后，亦可进一步于上下文件板上施予雷射刻字，以标示生产者及产品的型号。

8.一种薄形电感器的制造方法，其特征在于：是利用磁性铁氧体具有较佳的机械强度，可进行研磨加工的特性，使得电感器于制程中，铁心的成型厚度可为较厚，及至灌胶封装后，始再予研磨削薄，以制成一超薄型的闭磁路电感器，该方法至少包含以下的步骤：

(a)铁心成型的步骤，是以磁性铁氧体制成一鼓形铁心，且鼓形铁心的上下档板可具有较厚的厚度；

(b)绕设线圈的步骤，是将鼓形铁心予以夹持，并以线圈绕设在绕线轴心上；

(c)置入套筒的步骤，是将鼓形铁心及线圈置入一套筒铁心，且套筒铁心亦为磁性铁氧体的成型，套筒铁心上端并具有两端子口，可供线圈端子通过，进而形成一闭磁路的磁场；

(d)焊接出力端子的步骤，是将两线圈端子与两出力端子加以焊接；

(e)灌胶封装的步骤，是将鼓形铁心、线圈、套筒铁心、及两出力端子等置入模具中，并灌入绝缘胶体而予以包覆固定，且仅将上下档板及套筒铁心待研磨的多余厚度予以外露；

(f)研磨加工的步骤，是对上下档板及套筒铁心的多余厚度施予适当的研磨加工，而将其去除；

藉此，使得电感器的整体厚度可进一步再予缩减，而达到较小的整体厚度。

9.根据权利要求8所述的薄形电感器的制造方法，其特征在于，该闭磁路电感器至少包括一鼓形铁心、一线圈、一套筒铁心、两出力端子、及绝缘胶体等构成。