[发明专利]薄形电感器的制造方法

说明书

本发明为一种薄形电感器的制造方法，是利用磁性铁氧体具有较佳的机械强度，可进行研磨加工的特性，使得电感器于制程中，铁心的成型厚度可为较厚，及至灌胶封装后，始再予研磨削薄；藉以，使得铁心于线圈绕设时易于夹持，且在电感器完成灌胶封装后，可将多余的铁心厚度予以适当的研磨加工，以达到较小的整体厚度，使得制成超薄型的电感器成为可行。

根据本发明，制成开磁路电感器时，该方法至少包含以下的步骤：铁心成型、绕设线圈、焊接出力端子、灌胶封装、及研磨加工等；其中：

铁心成型的步骤，是以磁性铁氧体(Ferrite)为成型材质制成一鼓形铁心，且鼓形铁心的档板厚度可为较厚，以易于生产及夹持；

绕设线圈的步骤，是将鼓形铁心予以夹持，并以线圈绕设在鼓形铁心上；

焊接出力端子的步骤，是将线圈端子与出力端子加以焊接；

灌胶封装的步骤，是将鼓形铁心、线圈、及出力端子等置入模具中，灌胶封装而予以包覆固定，且仅将鼓形铁心多余的档板厚度予以外露；

研磨加工的步骤，是将完成灌胶封装的电感器，予以适当的研磨加工，而将鼓形铁心多余的档板厚度予以去除，以达到较小的整体厚度。

根据本发明，制成闭磁路电感器时，该方法至少包含以下的步骤：铁心成型、绕设线圈、置入套筒、焊接出力端子、灌胶封装、及研磨加工等；其中：

置入套筒的步骤，是将鼓形铁心及线圈置入一套筒铁心，且套筒铁心亦为磁性铁氧体的成型，套筒铁心上端并具有两端子口，可供线圈端子通过，进而形成一闭磁路的磁场，以构成一闭磁路电感器。

有关常用电感器的制造方法、构成、及技术手段，胪列于后，谨请参考：

(1)常用的电感器，其鼓形铁心的上下档板有一定的成型条件，亦即在成型厚度上有一定的限制，例如：档板的成型厚度不可能为0.3mm，而需在0.6mm以上方能成型，因此，上下档板的总厚度必在1.2mm以上；另外，再加上鼓形铁心所需具备的可绕设线圈空间，则鼓形铁心的整体厚度较厚；是以，此类常用的电感器，在整体厚度上甚难再予缩减，不太可能制成超薄型的电感器。

(2)即使0.6mm以下的成型技术成为可能，而制造出上下文件板较薄的鼓形铁心；惟，在实际功效上却存在有不易夹持及容易破碎等实用缺点；概因，鼓形铁心在绕设线圈时，会产生一绕线作用力，因此，鼓形铁心需受到良好的夹持固定；当夹持力道较轻时，鼓形铁心会松脱而无法确实夹持固定；而当夹持力道较重时，鼓形铁心虽可确实夹持固定，但由于上下档板的厚度较薄，因此，上下档板极易破碎，鼓形铁心有损坏之虞；是以，在实际制造上，确有不利于生产之处，故此种制成方式不尽理想。

(3)再者，常用的闭磁路电感器，在中心线圈的外围需设置有一套筒铁心，因此，中心线圈与套筒铁心间会有缝隙；在常用的技术中，是以黏着剂自缝隙上注入，而令中心线圈与套筒铁心可接着固定；惟，若注入的黏着剂量不足或接着效果不够牢靠时，会有松动的情形发生；何况，黏着剂注入缝隙的作业并不容易，黏着剂常会残留于缝隙的缺口上，此时，只能藉由人工以海绵加以擦拭；故此种制成方式并不理想，实有待改进。

(4)此外，常用的SMD式电感器，常将鼓形铁心的下端面直接作为电感器的出力端子，因此，下档板在进行镀焊锡作业时，易受到热冲击的影响，而导致鼓形铁心产生裂痕；更进，下档板在进行镀焊锡作业前，需先行施予镀银及镀银后烧结，不仅工程繁琐且成本较高；尤其，在进行镀焊锡作业中，若镀银太薄，银会有先溶入焊锡槽之虞，品质控制不易；是以，在进行焊锡前，有时需镀银二至三次，而增加工时，并耗费成本。

(5)又，有些接用一底座基板的常用电感器，是将出力端予以扣片的方式扣在基板的两侧，扣片的上端及线圈端子以焊钖接合，再以黏着剂黏接焊钖连接点；惟，黏着剂的用量并不易控制，过多则需擦拭清除，而过少则接着强度不足，品质控制不易；且外加底座基板，亦将增加电感器的整体厚度，故亦有未尽理想之处。

有关常用电感器，因种类繁多，不再赘述，仅列举数项产品图片以资参考，详如附件一。

由于上述的常用，在整体厚度上甚难再予缩减，不太可能制成超薄型的电感器，且的确存在有若干的实用缺点，不仅工程繁琐、成本较高，且品质控制不易，因此，对于电感器日益精致且小型化的需求而言，实有亟需替代的必要，以因应时代需求。

本发明的主要目的，即为提供一种薄形电感器的制造方法，使得电感器于制程中，铁心的成型厚度可为较厚，及至灌胶封装后，始再予研磨削薄，以达到较小的整体厚度，而制成超薄型的电感器，且该方法明显具备下列优点、特征及目的，以优势取代：