[发明专利]经由通道写入及抹除的嵌入式快闪记忆胞及其制作方法无效
申请号: | 01116165.5 | 申请日: | 2001-05-21 |
公开(公告)号: | CN1387260A | 公开(公告)日: | 2002-12-25 |
发明(设计)人: | 徐清祥;杨青松 | 申请(专利权)人: | 力旺电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L27/10;H01L21/82;G11C11/34 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘朝华 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 经由 通道 写入 嵌入式 记忆 及其 制作方法 | ||
1、一种经由通道写入及抹除的嵌入式快闪记忆胞,其特征在于:它包括在N型基底上设置快闪记忆胞区及CMOS装置区;该快闪记忆胞区的主要结构包含有:于基底上形成深P型井,于该深P型井上形成N型井,在该N型井内适当位置处布植有一深P型布植区及一浅P型布植区,于该N型井上堆叠闸极;该CMOS装置区的主要结构包含有:于该基底上形成第一深P型井区,于该第一深P型井区上形成一第一N型井,且在该第一N型井内适当位置处布植有多数个P型布植区;于该基底上形成第二深P型井区,于该第一深P型井区上形成第二N型井,且在该第一N型井内适当位置处布植有多数个P型布植区。
2、如权利要求1所述的快闪记忆胞,其特征在于:该快闪记忆胞区的N型井内与堆叠闸间包括有一氧化层。
3、如权利要求2所述的快闪记忆胞,其特征在于:该堆叠闸与氧化层间为微笑型图案蚀设。
4、如权利要求1所述的快闪记忆胞,其特征在于:该快闪记忆胞区的N型井内的深P型布植区内尚布植有一N型布植区,为其汲极区。
5、如权利要求1所述的快闪记忆胞,其特征在于:该快闪记忆胞区的N型井内的深P型布植区的布植深度大于该浅P型布植区。
6、如权利要求1所述的快闪记忆胞,其特征在于:该快闪记忆胞区的N型井内的深P型布植区与该浅P型布植区的一端设有相连接部分。
7、如权利要求1所述的快闪记忆胞,其特征在于:该快闪记忆胞区N型井内的浅P型布植区的另一侧,设有一N型布植区为其源极区。
8、如权利要求7所述的快闪记忆胞,其特征在于:该N型布植区与该N型井内的浅P型布植区间包含有场氧化层及一N型离子通道阻绝层,该N型离子通道阻绝层设于该场氧化层下方。
9、如权利要求1所述的快闪记忆胞,其特征在于:该快闪记忆胞区的深P型布植区内布植N型布植区与该深P型布植区以一电性短路连接。
10、如权利要求9所述的快闪记忆胞,其特征在于:该电性短路是以一金属接触贯穿该深P型布植区内布植的N型布植区与该深P型布植区的接面。
11、如权利要求9所述的快闪记忆胞,其特征在于:该电性短路是以一金属接触将暴露出的该深P型布植区内布植的N型布植区与该深P型布植区连接。
12、如权利要求1所述的快闪记忆胞,其特征在于:该N型半导体与该P型半导体的材质结构上为互换。
13如权利要求12所述的快闪记忆胞,其特征在于:该NPN模式更换为PNP模式。
14、如权利要求1所述的快闪记忆胞,其特征在于:该CMOS装置区内设有第一P型井形成于该基底上的该第一P型井的一侧。
15、如权利要求1所述的快闪记忆胞,其特征在于:该CMOS装置区尚设有一第二P型井形成于该基底上的该第一P型井的一侧
16、如权利要求1所述的快闪记忆胞,其特征在于:该CMOS装置区尚设有一第一P型井形成于该第一深P型井上。
17、如权利要求1所述的快闪记忆胞,其特征在于:该CMOS装置区尚设有一第二P型井形成于该第二深P型井上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的