[发明专利]具有防止管壁堵塞功能的芯片洗净设备有效
申请号: | 01116837.4 | 申请日: | 2001-04-10 |
公开(公告)号: | CN1379447A | 公开(公告)日: | 2002-11-13 |
发明(设计)人: | 施本成 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B08B3/04 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 台湾省新竹市新*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 防止 管壁 堵塞 功能 芯片 洗净 设备 | ||
1.一种具有防止管壁堵塞功能的芯片洗净设备,包括:
一洗净溶液储存装置,储存一洗净溶液,当所清洗的芯片数到达一预设数目,则所述洗净溶液储存装置进行一排液动作;
一供气管路,将一气体通入至所述洗净溶液中,所述供气管路中的气压,是随所述洗净溶液的液面高度而变化;
一压力式液面传感器,连接于所述供气管路,相应所述供气管路中的气压变化,发出一液面高度信号至所述洗净溶液储存装置;其特征在于,还包括:
一自动清洗装置,相应所述排液动作的触发,使所述供气管路停止将气体通入所述洗净溶液中,而向所述供气管路提供可溶解堵塞于所述供气管路中的析出微粒的清洗液以进行管壁清洗,并切断所述压力式液面传感器所输出至所述洗净溶液储存装置的所述液面高度信号,而于清洗完毕后使清洗液停止进入所述供气管路而停止管壁清洗,使气体重新进入所述供气管路并恢复所述压力式液面传感器向所述洗净溶液储存装置输出的所述液面高度信号,以通过管壁自动清洗而防止管壁堵塞。
2.如权利要求1所述的具有防止管壁堵塞功能的芯片洗净设备,其特征在于,所述洗净溶液储存装置包括:
一储液槽,用以储存洗净溶液;
一控制器,电连接于所述压力式液面传感器,用以接收所述液面高度信号,以及相应所述芯片洗净设备所清洗的芯片数到达所述预设数目而发出一排液信号;以及
一排液阀,电连接于所述控制器,相应所述排液信号的触发而关闭或开启,用以完成所述排液动作。
3.如权利要求2所述的具有防止管壁堵塞功能的芯片洗净设备,其特征在于,所述自动清洗装置包括:
一三通阀,其第一端连接于所述压力式液面传感器,第二端连接于通向所述储液槽的供气管路,第三端连通至大气,它电连接于所述控制器,用以相应所述排液信号的触发而于第一端与第二端连通的一第一状态以及第一端与第三端连通的一第二状态间切换;
一清洗液管线,连接于所述三通阀第二端与通向所述储液槽的供气管路之间,它用以提供一可溶解所述微粒的清洗液至通向所述储液槽的供气管路;
一清洗阀,设置于所述清洗液管线上,用以控制所述清洗液是否进入所述通向所述储液槽的供气管路;
一受控开关,电连接于所述压力式液面传感器以及所述控制器,它相应所述排液信号的触发而导通或断路;以及
一定时器,电连接于所述控制器、所述压力式液面传感器、所述三通阀以及所述清洗阀之间,用以受所述控制器所发出的所述排液信号的触发而计时一预设时间后,再发出一停止清洗信号至所述压力式液面传感器、所述三通阀以及所述清洗阀,进而当所述控制器发出所述排液信号以触发所述排液阀开启而排出所述储液槽所储存的液体时,使所述排液信号触发所述清洗阀开启、所述三通阀切换至第二状态以及所述受控开关断路,用以使清洗液进入通向所述储液槽的供气管路进行管壁清洗、防止清洗液进入所述压力式液面传感器以及截断所述压力式液面传感器所输出至所述控制器的所述液面高度信号,并于所述预设时间过后关闭所述清洗阀、将所述三通阀切换至第一状态以及所述受控开关导通,用以使清洗液停止进入通向所述储液槽的供气管路而停止管壁清洗、使气体进入通向所述储液槽的供气管路以及恢复所述压力式液面传感器所输出至所述控制器的所述液面高度信号,以防止管壁堵塞。
4.如权利要求3所述的具有防止管壁堵塞功能的芯片洗净设备,其特征在于,所述清洗液管线连接于所述三通阀第二端与通向所述储液槽的供气管路间的接头,所述接头为一杯状接头,用以储存所述清洗液并加大所述清洗液与所述气体的接触面积。
5.如权利要求3所述的具有防止管壁堵塞功能的芯片洗净设备,其特征在于,所述受控开关为一继电器(Relay)。
6.如权利要求1所述的具有防止管壁堵塞功能的芯片洗净设备,其特征在于,储存于所述洗净溶液储存装置中的洗净溶液为一缓冲氧化层蚀刻液(Buffer HF,简称BHF或Buffer Oxide Etcher,简称BOE)。
7.如权利要求1所述的具有防止管壁堵塞功能的芯片洗净设备,其特征在于,所述气体为一种惰性气体。
8.如权利要求7所述的具有防止管壁堵塞功能的芯片洗净设备,其特征在于,所述气体是为氮气(N2)。
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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