[发明专利]具有防止管壁堵塞功能的芯片洗净设备有效
申请号: | 01116837.4 | 申请日: | 2001-04-10 |
公开(公告)号: | CN1379447A | 公开(公告)日: | 2002-11-13 |
发明(设计)人: | 施本成 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B08B3/04 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 台湾省新竹市新*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 防止 管壁 堵塞 功能 芯片 洗净 设备 | ||
本发明有关一种芯片洗净设备,特别是有关一种具有防止管壁堵塞功能的芯片洗净设备。
在现今的半导体制造过程中,芯片洗净设备为一使用频繁且不可缺少的装置。请参见图1的所示,它为常用芯片洗净设备的结构示意图,其中储液槽11是用以储存洗净溶液,例如缓冲氧化层蚀刻液(Buffer HF,简称BHF或Buffer OxideEtcher,简称BOE),而为能使芯片洗净设备的控制器12有效掌握储液槽11中洗净溶液的液面高度,而设置有一压力式液面传感器13(Pressure Leveling Sensor),它是将一惰性气体(通常为氮气)通过所述压力式液面传感器13后再利用一管路14通入至所述储液槽11所储存的液体中,此时压力式液面传感器13于管路14中所测量到的气体气压值变化,便可相对应得到储液槽11中所储存液体液面的高度变化,而能分别发出代表低液面高度(Low Level)、适当液面高度(Fix Level)、高液面高度(High Level)的LL、FL、HL三种液面高度信号至所述控制器12,借此可执行如图2流程图所示的自动排液与馈液的动作。
当芯片洗净设备所清洗的芯片数已达一预设数目,便表示储液槽11中的洗净溶液需要更换,此时控制器12便向连通于清洗储液槽11底部的一排液阀15发出一排液信号,此刻排液阀15开启,储液槽11中的洗净溶液便可排出,在此同时,压力式液面传感器13持续相应储液槽11中所储存液体液面的高度变化而发出LL、FL或HL三种液面高度信号至所述控制器12,而当控制器12接收到压力式液面传感器13发出LL的液面高度信号时,控制器12便控制所述排液阀15再开启一段固定时间(用以确保洗净溶液完全排净)后关闭,然后控制器12再向供液管线(图中未示出)的控制阀(图中未示出)发出馈液信号后,供液管线便开始向储液槽11内供液,直至控制器12接收到压力式液面传感器13发出FL的液面高度信号后停止。
而由于上述经管路14与所述压力式液面传感器13再通入至所述储液槽11的液体中的气体一般是使用氮气(N2),且为考虑制作工艺上的洁净度,所使用的氮气皆专门经过干燥程序,以去除不必要的水气。因此当此干燥氮气被通入洗净溶液,尤其是高浓度饱和的缓冲氧化层蚀刻液(Buffer HF,简称BHF或Buffer OxideEtcher,简称BOE)等水溶液时,会产生大量吸水的现象,导致附着于管路14出口处管壁上溶液的水分将因干燥而析出溶质,进而造成微粒附着于管壁甚至堵塞管路,使得压力式液面传感器13无法正常工作以检测到正确的液面高度,因此必须停机排液以清洗管路堵塞处,这样既造成如缓冲氧化层蚀刻液等的化学药液与时间的浪费,又易造成清洗人员的化学伤害,而如何克服上述现有技术的缺点便是开发本发明的主要目标。
本发明的一目的是提供一种具有防止管壁堵塞功能的芯片洗净设备,它可避免清洗液和时间的浪费和清洗人员的化学伤害。
本发明的另一目的是提供一种具有防止管壁堵塞功能的芯片洗净设备,它可减少所述气体的不饱和现象,进而减少所述气体进入饱和溶液而产生微粒析出堵塞管壁的现象从而防止管壁堵塞。
为实现上述目的,本发明的具有防止管壁堵塞功能的芯片洗净设备,它包括:一洗净溶液储存装置,储存一洗净溶液,当所清洗的芯片数到达一预设数目,则所述洗净溶液储存装置进行一排液动作;一供气管路,将一气体通入至所述洗净溶液中,所述供气管路中的气压,是随所述洗净溶液的液面高度而变化;一压力式液面传感器,连接于所述供气管路,相应所述供气管路中的气压变化,发出一液面高度信号至所述洗净溶液储存装置;其特点是,还包括:一自动清洗装置,相应所述排液动作的触发,使所述供气管路停止将气体通入所述洗净溶液中,而向所述供气管路提供可溶解堵塞于所述供气管路中的析出微粒的清洗液以进行管壁清洗,并切断所述压力式液面传感器所输出至所述洗净溶液储存装置的所述液面高度信号,而于清洗完毕后使清洗液停止进入所述供气管路而停止管壁清洗,使气体重新进入所述供气管路并恢复所述压力式液面传感器向所述洗净溶液储存装置输出的所述液面高度信号,以通过管壁自动清洗而防止管壁堵塞。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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