[发明专利]电容器内藏式压电谐振子的制造方法及引线端子无效

专利信息
申请号: 01117264.9 申请日: 2001-04-27
公开(公告)号: CN1322060A 公开(公告)日: 2001-11-14
发明(设计)人: 串田道保 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03K9/10 分类号: H03K9/10;H01G4/228
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 沈昭坤
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电容器 内藏 压电 谐振子 制造 方法 引线 端子
【权利要求书】:

1.一种电容器内藏式压电谐振子的制造方法,制造具备

板状的压电谐振元件、

与所述压电谐振元件连接的第1、第2引线端子、

连接于与第1、第2引线端子的与压电谐振元件连接的一侧的相反侧面上的板状的电容器元件、以及

连接于所述电容器元件的连接于第1、第2引线端子的一侧的相反侧面上的第3引线端子,

其特征在于,具备

在所述第3引线端子上形成用于连接电容器元件的焊锡膜的工序、

钎焊所述第1、第2引线端子与压电谐振元件,同时在第1、第2引线端子的与电容器元件连接的面上形成焊锡膜的工序、以及

将所述电容器元件插入第1、第2引线端子与第3引线端子之间,利用使所述焊锡膜再度熔化的方法将电容器元件与第1~第3引线端子连接的工序。

2.根据权利要求1所述的电容器内藏式压电谐振子的制造方法,其特征在于,所述第1~第3端子至少除了电容器连接处都具有圆棒状的形状,所述电容器连接处采用平板状。

3.根据权利要求1或2所述的电容器内藏式压电谐振子的制造方法,其特征在于,所述电容器元件具备:有板状的第1、第2主面的电容器基板、形成于第1主面的第1、第2电容器电极、以及形成于第2主面的大约中央,并且隔着电容器基板与第1、第2电容器电极表里相对的第3电容器。

4.根据权利要求1~3中的任一项所述的电容器内藏式压电谐振子的制造方法,其特征在于,在进行所述钎焊及形成焊锡膜时,使用固体成分的浓度为20重量%以上的焊剂。

5.根据权利要求1~4中的任一项所述的电容器内藏式压电谐振子的制造方法,其特征在于,在使所述焊锡膜再度熔化进行钎焊时,使调整到焊锡液相线温度+130℃以上的温度的电烙铁与引线端子接触。

6.一种引线端子,使用于权利要求1所述的电容器内藏式压电谐振子的制造方法中,其特征在于,具有圆棒形状,并且至少连接电容器元件的部分为平板状。

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