[发明专利]复合片及其制作装置有效
申请号: | 01117265.7 | 申请日: | 2001-04-30 |
公开(公告)号: | CN1321907A | 公开(公告)日: | 2001-11-14 |
发明(设计)人: | 中山雅和;池田正昭 | 申请(专利权)人: | 中兴化成工业株式会社 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333;B32B3/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 章鸣玉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 及其 制作 装置 | ||
1.一种复合片,所述复合片应用于电器制作过程之一的压接步骤,其特征在于,具备含氟树脂或包含导电性材料的含氟树脂组成的片状耐热性基材,形成于该耐热性基材的一面的二氧化硅微粒层,以及形成于该二氧化硅微粒层上的耐热性橡胶层。
2.一种复合片,其特征在于,具备在权利要求1所述的耐热性基材的一面形成有二氧化硅微粒层的耐热性基材1以及在一面形成有二氧化硅微粒层的耐热性基材2,在前述耐热性基材1和2间以二氧化硅微粒层相对设置的状态插入耐热性橡胶层而层叠构成。
3.如权利要求1所述的复合片,其中,前述耐热性橡胶层通过涂布并热固化在硅橡胶溶液中混入了热传导性微粒的混合物而获得。
4.如权利要求3所述的复合片,其中,前述热传导性粒子选自氧化铝、二氧化钛、氧化镁、二氧化硅、炭黑、石墨及金、银、铜、铝、钯等金属粉末。
5.如权利要求1所述的复合片,其中,前述导电性材料选自导电性晶须、炭黑、石墨、碳纤维及金、银、铜、铝、钯等金属粉末。
6.一种复合片,所述复合片应用于电器制作过程之一的压接步骤,其特征在于,由在耐热性纤维机织布中混入含氟树脂或包含导电性材料的含氟树脂而形成的片状耐热性基材,形成于该耐热性基材的一面的二氧化硅微粒层,以及形成于该二氧化硅微粒层上的耐热性橡胶层构成。
7.一种复合片,其特征在于,具备在权利要求6所述的耐热性基材的一面形成有二氧化硅微粒层的耐热性基材1以及在一面形成有二氧化硅微粒层的耐热性基材2,在前述耐热性基材1和2间以二氧化硅微粒层相对设置的状态插入耐热性橡胶层而层叠构成。
8.如权利要求6所述的复合片,其中,前述耐热性橡胶层通过涂布并热固化在硅橡胶溶液中混入了热传导性微粒的混合物而获得。
9.如权利要求8所述的复合片,其中,前述热传导性粒子选自氧化铝、二氧化钛、氧化镁、二氧化硅、炭黑、石墨及金、银、铜、铝、钯等金属粉末。
10.如权利要求6所述的复合片,其中,前述耐热性纤维机织布选自玻璃纤维、碳纤维、氧化铝等陶瓷纤维,不锈钢等金属纤维,或聚酰胺纤维、聚芳酰胺纤维、聚酯纤维和聚乙烯醇纤维。
11.复合片的制作装置,其特征在于,由卷出含氟树脂或包含导电性材料的含氟树脂组成的片状耐热性基材的送出辊筒、将一定量的橡胶涂层剂涂布在前述耐热性基材上的涂布辊筒、使涂布了橡胶涂层剂的前述耐热性基材干燥的炉1、对经过炉1干燥的前述耐热性基材进行煅烧制成复合片的炉2,卷取烧制成的复合片的卷取辊筒构成。
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