[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 01117498.6 申请日: 2001-05-10
公开(公告)号: CN1333567A 公开(公告)日: 2002-01-30
发明(设计)人: 牧野博之 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L27/04;H01L21/82
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 杨凯,叶恺东
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体装置,其特征在于:

具备:

晶体管形成区(101),具有在半导体衬底上形成的多个源/漏区(8~14)和沿第1方向排列的、各自的栅宽方向与垂直于上述第1方向的第2方向一致的栅电极;以及

多个场效应晶体管,分别由上述多个栅电极(1~4)中的一个和上述多个源/漏区(8~14)中的二个构成,

上述多个场效应晶体管包含2种以上的沿上述多个源/漏区(8~14)的第2方向的长度、即有源区宽度(5~7)不同的晶体管,将上述多个栅电极(1~4)的各自的栅宽设置成最长的有源区宽度(5~7)以上。

2.如权利要求1中所述的半导体装置,其特征在于:

将上述多个栅电极(1~4)的每一个设置成互相邻接的上述多个栅电极(1~4)的相对的侧壁的间隔大致相同。

3.如权利要求1中所述的半导体装置,其特征在于:

上述多个栅电极(1~4)具有相同的栅长。

4.如权利要求3中所述的半导体装置,其特征在于:

该半导体装置具有多个上述晶体管形成区(102,103),上述晶体管形成区(102,103)在上述第1方向上并排地配置,

在上述晶体管形成区之间设置了第1辅助图形电极(58),

以与上述栅电极(31~36,46~49)相同的栅长来设置上述第1辅助图形电极(58),同时将其设置在两侧的上述晶体管形成区(102,103)中设置的上述栅电极(31~36,46~49)的栅长方向的间距为相同的位置上,上述第1辅助图形电极(58)的栅宽方向的两端部被设置成与上述栅电极(31~36,46~49)的上述第2方向的两端部相同或超过其外侧。

5.如权利要求3中所述的半导体装置,其特征在于:

在上述第1方向上,在位于不与上述晶体管形成区(101)邻接的一侧的最外侧的上述栅电极(1,4)的外侧,设置了第2辅助图形电极(71,72),

以与上述栅电极(1~4)相同的栅长来设置上述第2辅助图形电极(71,72),同时将其配置成与上述栅电极(1~4)的上述第1方向的间距相同,上述第2辅助图形电极(71,72)的上述第2方向的两端部被设置成与上述栅电极(1~4)的上述第2方向的两端部相同或超过其外侧。

6.如权利要求1中所述的半导体装置,其特征在于:

该半导体装置包含多个上述晶体管形成区,上述晶体管形成区在上述第2方向上并排地配置。

7.如权利要求1中所述的半导体装置,其特征在于:

在被选择了的上述栅电极(1~4)的上述第2方向的端部上设置任意形状的栅布线部(15~18)。

8.如权利要求1中所述的半导体装置,其特征在于:

上述多个栅电极包含在电性能方面孤立的至少一个栅电极(19,20),在除此以外的栅电极(1~4)上连接其宽度比沿该栅电极(1~4)的第1方向的长度长的布线部(15~18)。

9.如权利要求1中所述的半导体装置,其特征在于:

上述晶体管形成区(101)内的上述栅电极(1~4,19,20)包含有助于半导体装置的工作的第1栅电极(1~4)和无助于半导体装置的工作的第2栅电极(19,20)。

10.如权利要求1中所述的半导体装置,其特征在于:

被选择了的上述栅电极(1~4)从上述第2方向的一端到另一端由一种材料构成。

11.如权利要求1中所述的半导体装置,其特征在于:

被选择了的上述栅电极(1A,1B,2A,2B)从上述第2方向的一端到另一端被分割为2个以上。

12.如权利要求1中所述的半导体装置,其特征在于:

将互相邻接的上述有源区(111~114)的上述第1方向的间隔设置成大致相同。

13.如权利要求1中所述的半导体装置,其特征在于:

在上述晶体管形成区(101)中构成一个标准单元(21)。

14.一种半导体装置,其特征在于:

具备:

晶体管形成区(101),具有在半导体衬底上形成的多个源/漏区(8~14)和沿第1方向排列的、各自的栅宽方向与垂直于上述第1方向的第2方向一致的栅电极;以及

多个场效应晶体管,分别由上述多个栅电极(1~4)中的一个和上述多个源/漏区(8~14)中的二个构成,

上述多个场效应晶体管包含2种以上的沿上述多个源/漏区(8~14)的第2方向的长度、即有源区宽度(5~7)不同的晶体管,将上述多个栅电极(1~4)的各自的栅宽设置成最长的有源区宽度(5~7)以上,在行方向和列方向上配置多个半导体装置,构成了半导体集成电路(96)。

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