[发明专利]显示板及其制造方法无效
申请号: | 01117801.9 | 申请日: | 2001-03-31 |
公开(公告)号: | CN1320897A | 公开(公告)日: | 2001-11-07 |
发明(设计)人: | 日比野纯一;佐佐木良树;山下胜义;大河政文;竹内泰郎;大谷光弘 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | G09G1/00 | 分类号: | G09G1/00;G02F1/155 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 魏金玺,罗才希 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 及其 制造 方法 | ||
1、一种显示板,包括以下部分,
第1板:具有在基板的一个主面上并列设置的多个电极和覆盖该多个电极形成的电介质层,
第2板:通过隔片材料使上述第1板和第2板平行相对配置,
其特征是,上述第1板,在基板组成中具有玻璃,同时在电极组成中具有银,在电介质层中,以离开电极主面和电介质层的界面5μm的点为中心的直径5μm区域内扩散的银浓度与以离开基板中电极和基板的界面7.5μm的点为中心的直径5μm区域内扩散的银浓度之比在0.5以下。
2、根据权利要求1的显示板,其特征是上述第1板是配置在显示板显示方向前面的前板。
3、根据权利要求2的显示板,其特征是上述前板,以离开基板中的电板和基板界面7.5μm的点为中心的直径5μm区域内的银浓度在0.8wt%以下。
4、根据权利要求2的显示板,其特征是上述前板,以离开电介质层中电极主面和电介质层的界面5μm的点为中心的直径5μm区域内的银浓度在0.4wt%以下。
5、一种显示板,包括以下部分
第1板:具有在基板的一个主面上并列设置数个电极和覆盖该数个电极形成的电介质层,
第2板:通过隔片材料使上述第1板和上述第2板平行相对配置,
其特征是,上述第1板,在基板的组成中具有玻璃和2.5wt%以上的钠,同时在电极组成中具有银,以离开基板中电极和基板的界面7.5μm的点为中心的直径5μm区域内的钠浓度为与形成电极主面相对侧主面中直径5μm区域内钠浓度的90%以上。
6、根据权利要求5的显示板,其特征是上述第1板,以离开基板中上述电极侧面3μm的同时以离开电极和基板的界面3μm的点为中心的直径5μm区域内钠浓度在0.25wt%以下。
7、根据权利要求1的显示板,其特征是上述第1板的基板,和在该基板上并列设置的电极在显示板的显示区域内直接接触。
8、根据权利要求2的显示板,其特征是该显示板为等离子显示板。
9、一种具有在基板上设置银电极的同时形成覆盖该银电极的电介质层的板形成工序的显示板的制造方法,其特征是板形成工序具有以下工序,
第1道工序:在基板上形成含有银、第1树脂、第1玻璃的图案层,
第2道工序:覆盖在上述第1道工序中形成的图案层,形成含有第2树脂和第2玻璃的被覆层;
第3道工序:同时焙烧上述图案层和被覆层;
其中上述第3道工序具有以下步骤:
第1步骤:升温到上述图案层和被覆层中所含第1和第2树脂的分解开始温度以上,
第2步骤:保持温度在上述第1玻璃软化点以上,低于上述第2玻璃软化点的温度范围,
第3步骤:升温到上述第2玻璃软化点以上的温度。
10、根据权利要求9的显示板的制造方法,其特征是上述第2步骤,通过设置比第1步骤中的升温速度慢的时间,保持温度在上述第1玻璃软化点以上,而且低于上述第2玻璃软化点。
11、根据权利要求9的显示板的制造方法,其特征是上述第3道工序在减压环境下进行。
12、根据权利要求9的显示板的制造方法,其特征是上述第3道工序在还原性气体环境中进行。
13、根据权利要求9的显示板的制造方法,其特征是上述第3道工序在氧化性气体环境中进行。
14、根据权利要求9的显示板的制造方法,其特征是上述第3道工序在干燥气体环境中进行。
15、一种具有在前玻璃基板上设置银电极,同时形成覆盖该银电极的电介质层的前板形成工序的显示板的制造方法,其特征是前板形成工序具有以下工序,
第1道工序:在前玻璃基板上形成含有银、第1树脂、第1玻璃的图案层,
第2道工序:覆盖第1道工序中形成的图案层,形成含有第2树脂和第2玻璃的被覆层,
第3道工序:同时焙烧上述图案层和被覆层。
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