[发明专利]显示板及其制造方法无效

专利信息
申请号: 01117801.9 申请日: 2001-03-31
公开(公告)号: CN1320897A 公开(公告)日: 2001-11-07
发明(设计)人: 日比野纯一;佐佐木良树;山下胜义;大河政文;竹内泰郎;大谷光弘 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: G09G1/00 分类号: G09G1/00;G02F1/155
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 魏金玺,罗才希
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 显示 及其 制造 方法
【说明书】:

发明是关于计算机和电视机等图像显示用的显示板,特别是关于在该板面上形成银电极的显示板及其制造方法。

近年来,在计算机和电视机等图像显示用的彩色显示装置中,场辐射显示板和等离子显示板(Plasma Display Panel,以下称「PDP」)等显示板,作为大型能实现薄型板的彩色显示装置受到广泛关注,特别是PDP,由于具有高速应答性和高视野角等优良特征,所以各企业和研究机构,对其广泛普及的进行了开发非常活跃。

在这种PDP中,前玻璃基板和背玻璃基板通过隔片相对设置,在前玻璃基板中与背玻璃基板相对的侧面上,形成多个线状显示电极,同时被覆有覆盖各电极的电介质层膜。

在一般的PDP中,前玻璃基板使用的是由硼硅钠系玻璃材料构成的玻璃板,显示电极,虽然也可以用Cr-Cu-Cr电极,但还是使用比较容易形成的银电极。

这种银电极,虽然可利用薄膜法形成,但还是利用比较廉价的厚膜法形成。这种厚膜法是,例如将含有银粒子、玻璃料、树脂、溶剂等的银糊,利用丝网印刷法涂布在前玻璃基板上,将含有银粒子、玻璃料、树脂等的薄膜,以叠层法进行贴付,首先将银厚膜形成电极形状的图案,在形成这种图案后,再分解除去浆糊和薄膜中含有的树脂,同时,为了使银粒子、玻璃料熔融固着,可在500℃以上的温度下进行焙烧、通过焙烧,使银粒子熔融固着提高其导电性,同时,使玻璃料熔融固着,并将银粒子固着在前玻璃基板上。

在该焙烧后,为形成电介质层,将低熔点铅玻璃等的粉末、树脂、溶剂混合成浆糊,利用丝网印刷法和叠层法涂布银电极形成被覆膜、将溶剂干燥后,再次在500℃以上的温度焙烧。这样分解除去浆糊中的树脂,通过熔融固着低熔点铅玻璃,形成电介质层。在背玻璃基板上配置和前玻璃基板一样的电极、电介质层,用和上述一样的方法形成这些。

在具有银电极的PDP中,在上述各次焙烧时,银离子化,并通过与玻璃基板中所含的离子化了的钠(通常含有2.5~15wt%),进行离子交换等反应,则很容易扩散到玻璃基板内部。认为银的这种扩散与焙烧时的温度和时间成比例地进行,因此扩散的银在玻璃基板内部被还原生成银的胶体,很容易使玻璃形成黄色化。这种黄色化产生在前玻璃基板上时,导致PDP驱动时色温度降低,降低PDP图像质量的可能性会增高。

为了减少这种黄色化,认为通过降低焙烧温度可抑制银离子的扩散,关于焙烧温度,取决于树脂开始分解的温度,和构成电极和电介质层材料的软化点,所以难以降低该温度。另一方面,认为缩短焙烧时间可抑制银离子扩散,单纯缩短焙烧时间,电极和电介质层中会残留树脂,电极和电介质层的融熔固着也不充分,存在降低电极导电率和电介质层绝缘性的危险。

这种现象,不仅是PDP,而且在玻璃基板上形成厚膜银电极的场辐射显示板等显示板,也同样有可能产生,所以希望一种能抑制显示板的玻璃基板黄色化的技术。

本发明的目的是提供一种与以前相比能抑制玻璃基板黄色化的显示板及其制造方法。

为达到上述目的,本发明的显示板是将具有在基板的一个主面上排列设置多个电极和覆盖该多个电极地形成的电介质层的第1板和第2板,通过隔片平行相对地配置的显示板,其特征是,上述第1板,在基板的组成中具有玻璃,同时电极组成中具有银,在电介质层中,以离开电极主面和电介质层的界面5μm的点作为中心的直径5μm区域内扩散银的浓度与上述基板以离开电极和基板的界面7.5μm的点为中心的直径5μm区域中扩散银的浓度之比,在0.5以下。

我们认为根据这样的显示板,由于向电介质层扩散的银减少,从而控制住对电介质层绝缘的破坏,同时也减少了向基板扩散的银,所以能降低基板的黄色化。

上述第1板为前板时,可以控制显示板的色温度降低。

上述前板为了控制其黄色化,将基板中以离开电极和基板的界面7.5μm的点作为中心的直径5μm区域内的银浓度,最好在0.8wt%以下。

进而,上述前板在电介质层中以离开电极主面和电介质层的界面5μm分离点为中心的直径5μm区域内的银浓度最好在0.4wt%以下。

本发明的显示板,是将具有在基板一个主面上排列设置多个电极和覆盖该多个电极形成电介质层的第1板和第2板,通过隔片平行相对配置的显示板,其特征是上述第1板,在基板组成中具有玻璃和2.5wt%以上的钠,同时在电极的组成中具有银,将基板中以离开电极和基板的界面7.5μm的点作为中心的直径5μm区域内的钠浓度,是在和形成电极主面相对侧主面中直径5μm区域内钠浓度的90%以上。

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