[发明专利]高密度柱栅阵列连接及其方法

权利要求书

1．第一衬底上的第一焊点与第二衬底上的第二焊点之间的一种金属电互连，其中所述电互连是非焊料金属材料。

2．权利要求1的互连，其特征是，其中至少50％以上的所述金属互连是非焊料金属材料。

3．权利要求1的互连，其特征是，其中所述金属性互连选自铜部分、纯铜部分、和完全退火的铜部分。

4．权利要求1的互连，其特征是，其中所述电互连材料选自铜、镍及其合金、以及锡约为20％重量比的铜-锡合金。

5．权利要求1的互连，其特征是，其中所述金属互连的直径约为0.2～0.5mm。

6．权利要求1的互连，其特征是，其中所述第一衬底是陶瓷衬底。

7．权利要求1的互连，其特征是，其中所述第二衬底是有机板。

8．权利要求1的互连，其特征是，其中至少部分所述互连具有至少一个由至少一种材料组成的涂层。

9．权利要求1的互连，其特征是，其中至少部分所述互连具有至少一个由至少一种材料组成的涂层，且其中所述至少一种材料选自铜、镍、银、锡及其合金。

10．权利要求1的互连，其特征是，其中至少部分所述互连具有至少一个由至少一种材料组成的涂层，且其中所述涂层的厚度约为0.5～4.0μm。

11．权利要求1的互连，其特征是，其中利用选自软焊和硬焊的方法，将所述互连紧固于所述衬底。

12．权利要求1的互连，其特征是，其中利用选自软焊和硬焊的方法，将所述互连紧固于所述印刷电路板。

13．一种将互连紧固到衬底的方法，其中至少50％以上的所述互连是非焊料金属材料。此方法包含下列步骤：

(a)对所述互连的末端进行助熔处理，

(b)将所述互连的经助熔处理过的所述末端置于所述衬底上至少具有一种焊料的焊点上，

(c)在靠近所述经助熔处理过的末端和所述焊点处，使温度由室温升高到约100～300℃，并在所述焊料回流后，将所述互连降低到室温，从而使所述互连紧固于所述衬底。

14．权利要求13的方法，其特征是，其中所述焊料是熔点高于大约200℃的铅或无铅合金。

15．权利要求13的方法，其特征是，其中所述焊料选自：锡/锑(锡约为55～95％重量比)，锡/银，锡/银/铜(银和铜约为0.5～3.0％重量比)，锡/银/铋(银约为2.0～4.5％重量比，而铋约为3.5～7.5％重量比)，锡/银/铜(银约为2.0～4.5％重量比，而铜约为0.5～3.0％重量比)。

16．权利要求13的方法，其特征是，其中所述金属互连选自铜部分、纯铜部分、完全退火的铜部分。

17．权利要求13的方法，其特征是，其中所述电互连材料选自铜、镍及其合金、以及锡约为10-20％重量比的铜-锡合金。

18．权利要求13的方法，其特征是，其中所述金属互连的直径约为0.2～0.5mm。

19．权利要求13的方法，其特征是，其中至少部分所述互连具有至少一个由至少一种材料组成的涂层。

20．权利要求13的方法，其特征是，其中至少部分所述互连具有至少一个由至少一种材料组成的涂层，且其中所述至少一种材料选自铜、镍、银、锡及其合金。

21．权利要求13的方法，其特征是，其中至少部分所述互连具有至少一个由至少一种材料组成的涂层，且其中所述涂层的厚度约为0.5～4.0μm。

22．权利要求13方法，其特征是，其中利用选自软焊和硬焊的方法，将所述互连紧固于所述衬底。