[发明专利]短导针磁心绕线芯片电感的制造方法

权利要求书

1.一种短导针磁心绕线芯片电感的制造方法，至少包括以下步骤：

提供一平头磁心；

将该平头磁心的两端与二导针结合，并进行一绕线步骤，以形成一导针绕线磁心，该导针绕线磁心两端的导针各具有一线头；

在该导针与该线头电连接；

其特征在于：还包括以下步骤：

将该导针切短，以形成一短导针绕线磁心；

将该短导针绕线磁心放入一料片，该料片具有复数个导脚、复数个连结脚；

将该短导针与该导脚电连接；

将该短导针绕线磁心模合封胶，以形成一短导针磁心绕线芯片电感。

2.根据权利要求1所述的短导针磁心绕线芯片电感的制造方法，其特征在于：该短导针磁心放入料片后的排列方式是点矩阵的排列方式。

3.根据权利要求1所述的短导针磁心绕线芯片电感的制造方法，其特征在于：该短导针磁心的短导针与该料片的导脚的电连接是用红外线熔炉进行焊锡镕接。

4.根据权利要求1所述的短导针磁心绕线芯片电感的制造方法，其特征在于：该短导针磁心绕线芯片电感中还包括：

一短导针绕线磁心；

二导脚。

5.根据权利要求1所述的短导针磁心绕线芯片电感的制造方法，其特征在于：该些连结脚还包括：

一与导脚电连接的导电连接脚；

一具有支撑作用的支撑连结脚，该支撑连结脚与短导针磁心绕线芯片电感外壁连接且不具导电性。

6.一种短导针磁心绕线芯片电感的制造方法，其特征在于：至少包括：

提供复数个短导针绕线磁心；

将该些短导针绕线磁心放入一料片；

将该些短导针磁心模合封胶，以形成复数个短导针磁心绕线芯片电感；

对该料片上的短导针磁心绕线芯片电感，同时或依位置顺序个别压接进行一自动化扫瞄测试。

7.根据权利要求6所述的短导针磁心绕线芯片电感的制造方法，其特征在于：该些短导针磁心绕线芯片电感中还包括：

一短导针绕线磁心；

二导脚，该导脚上端与该短导针绕线磁心的短导针电连接。

8.根据权利要求6所述的短导针磁心绕线芯片电感的制造方法，其特征在于：该料片还包括：

复数个导脚；

复数个导电连结脚，与该导脚下端连接；

复数个支撑连结脚，连接于一短导针磁心绕线芯片电感的外壁，用以支撑并固定该短导针磁心绕线芯片电感。

9.根据权利要求6所述的短导针磁心绕线芯片电感的制造方法，其特征在于：该些短导针磁心入料片后的排列方式是点矩阵的排列方式。

10.根据权利要求7所述的短导针磁心绕线芯片电感的制造方法，其特征在于：该短导针绕线磁心的短导针与该料片的导脚的电连接是用红外线熔炉进行焊锡镕接。

11.根据权利要求6所述的短导针磁心绕线芯片电感的制造方法，其特征在于：该自动化扫瞄测试是将整片料片上的短导针磁心绕线芯片电感同时或依位置顺序个别压接，并以自动化测试机进行电路扫瞄测试并记忆每颗短导针磁心绕线芯片电感的位置及测试值。