[发明专利]短导针磁心绕线芯片电感的制造方法

说明书

本发明是有关于一种绕线芯片电感的制造方法，且特别是有关于一种短导针磁心绕线芯片电感的制造方法。

一般的电阻、电容及电感都是电子电路中的被动元件，而其中电感更是不容易被集成电路纳入布局设计中。当电路板进入多层化及SMD化后，由于SMD电感在导脚上的改进，使得传统的使用贯穿电路板的PCB色码电感已经逐渐被不贯穿电路板的SMD电感所取代。而SMD电感也因电感感值范围的不同发展成两类，一类是多层芯片电感(multi-layer chip inductor，MLCI)，其电感值在0.1μh以下；另一类是绕线芯片电感(wire wound chip inductor，WWCI)，其电感值在0.1μh以上。

而绕线芯片电感又主要分为两大封装方式，一是无导针磁心绕线芯片电感的封装，二是有导针磁心绕线芯片电感的封装。

上述两种封装方式同时被日本厂商所采用，因为过去全球不重视其主要生产设备绕线机的缘故，使得磁心绕线机的生产及研发都以日商为主。日商大部分以生产无导针磁心绕线芯片电感为主，无导针的绕线机也是日商独力开发而无法取得。无导针磁心绕线芯片电感的优异处在于其可直接以类似集成电路封装的方式进行批量生产，所以到目前为止，全球的绕线芯片电感的90％多是日商所生产供应的。

而长导针磁心绕线芯片电感的生产是传统的劳力密集型工艺，无法自动化批量生产，产品质量难以控制，成本也偏高，难以发展成具有一定规模的批量生产厂家。

以下是长导针磁心绕线芯片电感的制造方法，首先请参照图1，将一平头磁心的两端与二导针结合，形成一长导针磁心100。

接着请参照图2，将此长导针磁心100以导针绕线机绕线并将绕线的线头与导针电连接，形成一长导针绕线磁心102。

接着请参照图3，将数个长导针绕线磁心102的导针线头打扁后，形成打扁的绕线导针104，以人工方式排列成单排带状，用卷带将其导针部分固定，进行模合封胶，形成长导针磁心绕线芯片电感106。

接着请参照图4，将打扁的绕线导针104切断以成为导脚108。

最后请参照图5，将导脚108弯曲成型；之后的工序是进行单颗电感的滚镀(barrel plating)、单颗电感的盖印、及单颗电感的测试筛选。

国内常用的工艺中，由于长导针磁心绕线电感的导针线头打扁后，是以人工方式排列成单排带状，并以卷带将其长导针固定以进行模合封胶的，所以在进行模合封胶时绕线磁心的位置容易偏移，也会造成模合封胶后长导针磁心四周的胶体壁厚度不均匀的缺点，直接影响到长导针磁心绕线芯片电感成品的品质。且以人工方式排列使得工艺无法自动化批量生产也是主要的缺点。

一般后续工序是进行单颗电感的滚镀、单颗电感的盖印、及单颗电感的测试筛选，会有产量偏低的缺点。

而无导针磁心绕线芯片电感的制造方法，请参照图6，提供一凹头磁心200，将此凹头磁心200以绕线机绕线，并将绕线线头与两头凹槽用导电胶201作为电连接的媒介，形成无导针绕线磁心202。

接着请参照图7，将此无导针绕线磁心202放入料片(lead frame)，将无导针绕线磁心202与料片的导脚204用红外线熔炉进行焊锡镕接。

接着请参照图8，将数个无导针绕线磁心202以点矩阵的排列方式置于料片上，进行模合封胶，形成无导针磁心绕线芯片电感206。接着将整片料片电镀、料片上各无导针磁心绕线芯片电感206盖正印及长烤。

接着请参照图9，将料片上各无导针磁心绕线芯片电感206的导脚204切断。

最后请参照图10，将料片上各无导针磁心绕线芯片电感206的导脚204弯曲成型，接着进行单颗电感的测试。

日商所采用的无导针磁心绕线芯片电感工艺中，导电胶与绕线头之间的电连接不牢固且粘接易脱层使得合格率难以控制。

除此之外，日商所使用的工艺中，无导针磁心绕线芯片电感的测试步骤放在导脚弯曲成型之后，即在无导针磁心绕线芯片电感做成成品之后才做测试，且其测试是单颗测试，会出现产量受限的缺点。

本发明提出一种能够自动化批量生产的短导针磁心绕线芯片电感的制造方法。