[发明专利]微波多层陶瓷电容器的介质及其制造方法无效
申请号: | 01118480.9 | 申请日: | 2001-06-01 |
公开(公告)号: | CN1389432A | 公开(公告)日: | 2003-01-08 |
发明(设计)人: | 吴顺华;张志萍;赵玉双;王国庆;陈晓娟 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | C04B35/468 | 分类号: | C04B35/468;C04B35/453;C04B35/495;H01G4/12;H01G4/30 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人: | 江镇华 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 微波 多层 陶瓷 电容器 介质 及其 制造 方法 | ||
1.一种微波多层陶瓷电容器的介质,其特征在于,它包括下列组份:0.60~0.64BamTinOm+2n+0.30~0.37ZnO+0.03Nb2O5+X(wt%)MnCO3+Y(wt%)SnO2,式中m=1~2,n=4~9,x=0~0.08,y=0~0.06。
2.根据权利要求1所述的介质,其特征在于,所述的组份含量为:0.62BamTinOm+2n+0.35ZnO+0.03Nb2O5+X(wt%)MnCO3+Y(wt%)SnO2。
3.一种微波多层陶瓷电容器的介质的制造方法,其特征在于,按下列组份配制:0.60~0.64BamTinOm+2n+0.30~0.37ZnO+0.03Nb2O5+X(wt%)MnCO3+Y(wt%)SnO2,式中m=1~2,n=4~9,x=0~0.08,y=0~0.06。然后按常规工艺经球磨、予烧、再球磨、干压成型后,于1140~1250℃烧结,制成电容器介质。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述的原料的平均粒度为0.8~1.8μm。
5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述的烧结温度为1160℃。
6.根据权利要求3或5所述的方法,其特征在于,所述的烧结温度的保温时间为6小时。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津大学,未经天津大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/01118480.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。