[发明专利]微波多层陶瓷电容器的介质及其制造方法无效
申请号: | 01118480.9 | 申请日: | 2001-06-01 |
公开(公告)号: | CN1389432A | 公开(公告)日: | 2003-01-08 |
发明(设计)人: | 吴顺华;张志萍;赵玉双;王国庆;陈晓娟 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | C04B35/468 | 分类号: | C04B35/468;C04B35/453;C04B35/495;H01G4/12;H01G4/30 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人: | 江镇华 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微波 多层 陶瓷 电容器 介质 及其 制造 方法 | ||
本发明是关于陶瓷电容器的,更确切地说,是关于微波多层陶瓷电容器的介质及其制造方法。
美国专利U.S.P 840280号公开了一种BaO-Sm2O3-TiO2-PbO系统微波陶瓷,可用于制造微波滤波器、介质谐振器、多层陶瓷电容器和介质电容器等,其配方为X(Ba1-a,Pba)O-YSm2O3-ZTiO2,其中,6mol%≤X≤20mol%,6mol%≤Y≤20mol%,60mol%≤Z≤75mol%,0≤a≤0.2。该瓷料用于制造微波多层陶瓷电容器的主要缺点是,烧结温度较高,为1200~1450℃,同时介质损耗亦较高,另外,由于原料中含有Pb,对人体与环境保护不利,还由于Sm2O3价格昂贵,成本极高。
本发明的目的是克服现有技术中的不足,提供一种低介质损耗、较低烧结温度、不含有害成份及用料便宜且可与Pd/Ag=30/70的电极浆料相匹配的微波多层陶瓷电容器介质。
本发明的目的可通过下述技术方案予以实现。
本发明的微波多层陶瓷电容器的介质包括下列组份:0.60~0.64BamTinOm+2n+0.30~0.37ZnO+0.03Nb2O5+X(wt%)MnCO3+Y(wt%)SnO2,式中m=1~2,n=4~9,x=0~0.08,v=0~0.06。所述的组份含量最好为:0.62BamTinOm+2n+0.35ZnO+0.03Nb2O5+X(wt%)MnCO3+Y(wt%)SnO2,式中m=1~2,n=4~9,x=0~0.08,y=0~0.06。
本发明的微波多层陶瓷电容器的介质的制造的方法是,按下列组份配制:0.60~0.64BamTinOm+2n+0.30~0.37ZnO+0.03Nb2O5+X(wt%)MnCO3+Y(wt%)SnO2,式中m=1~2,n=4~9,x=0~0.08,y=0~0.06。然后按常规工艺经球磨、予烧、再球磨、干压成型后,于1140~1250℃烧结,制得电容器介质。所述原料的平均粒度为0.8~1.8μm;所述的烧结温度为1160℃保温6小时。
下面结合实施例对本发明作进一步描述。
例1:按照0.62BamTinOm+2n+0.35ZnO+0.03Nb2O5+X(wt%)MnCO3+Y(wt%)SnO2配方,取m=1,n=4,x=0,y=0,进行配料。原料中采用分析纯BaCO3、TiO2、ZnO,采用化学纯MnCO3、SnO2,将上述配制原料用锆球加去离子水球磨1.5小时,烘干后过40目筛,于1100℃予烧,保温2小时,制得熔块;熔块再2次球磨4.5小时,然后经烘干、炒蜡、过筛后,于2-4Mpa条件下,干压成型为直径18mm,厚度1mm的圆片,于1160℃烧结保温6小时,随炉冷却,再涂银浆、烧银、焊引线,制得圆片电容器。
例2~例7:其原料组份及m值、n值均与例1相同,x值、y值在表1中示出,其它工艺步骤也与例1相同。例1~例7的电容器介质的性能参数在表1中示出。
例8~例12:其原料组份及m值、n值均与例1相同,x=0.1,y=0.03,BaTi4O9含量分别为0.6、0.61、0.62、0.63、和0.64,其它工艺步骤也与例1相同。例8~例12的电容器介质的性能参数在表2中示出。
例13~例15:其原料组份及m值、n值、x值、y值均与例8~例12相同,ZnO含量分别为0.34、0.35、0.36,其它工艺步骤也与例1相同。例13~例15的电容器介质的性能参数在表3中示出。
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