[发明专利]电光装置的安装基体构件及其制造方法、端子的连接方法

权利要求书

1．一种电光装置的制造方法，该电光装置具备：备有保持电光物质的基板的电光面板；以及结合到该基板上的安装基体构件，其特征在于：

具有伴随上述基板与上述安装基体构件的接合、相互连接在上述基板的面上形成的第1端子组与以与上述第1端子组的间距不同的间距在上述安装基体构件的面上形成的第2端子组的连接工序，

在上述连接工序中，伴随在上述接合时产生的上述基板或上述安装基体构件的变形，连接其间距变成大致相同的上述第1端子组与上述第2端子组。

2．如权利要求1中所述的电光装置的制造方法，其特征在于：

在上述连接工序之前，具有使上述基板与上述安装基体构件进行位置重合的位置重合工序，使得在上述基板的面上相互分离地形成的多个第1对准标记与在上述安装基体构件的面上以与上述第1对准标记的间隔大致相同的间隔相互分离地形成的多个第2对准标记对准。

3．如权利要求1或2中所述的电光装置的制造方法，其特征在于：

在上述连接工序中，在使粘接层介于上述基板与上述安装基体构件之间的同时加热了该粘接层的状态下，压接该基板与该安装基体构件。

4．如权利要求3中所述的电光装置的制造方法，其特征在于：

上述安装基体构件的线膨胀系数比上述基板的线膨胀系数大，

该连接工序前的上述第2端子组的间距比上述第1端子组的间距窄。

5．如权利要求4中所述的电光装置的制造方法，其特征在于：

上述安装基体构件是由将测定条件定为100℃至200℃时的线膨胀系数为2.5×10^-5/K以上至2.6×10^-5/K以下的材料形成的厚度为50μm以上至125μm以下的构件，

上述第2端子组的间距为上述第1端子组的间距的0.996以上至0.997以下。

6．如权利要求4中所述的电光装置的制造方法，其特征在于：

上述安装基体构件是由将测定条件定为20℃至100℃时的线膨胀系数为0.8×10^-5/K以上至1.0×10^-5/K以下的材料形成的厚度为5μm以上至75μm以下的构件，

上述第2端子组的间距实质上为上述第1端子组的间距的0.998。

7．如权利要求1或2中所述的电光装置的制造方法，其特征在于：

上述基板包含从由玻璃和硅构成的组中选择的材料，上述安装基体构件包含从由聚酰亚胺和聚酯构成的组中选择的材料。

8．如权利要求1或2中所述的电光装置的制造方法，其特征在于：

上述基板包含玻璃，上述安装基体构件包含聚酰亚胺。

9．一种端子的连接方法，该方法是相互连接在第1基体构件的面上形成的第1端子组与在第2基体构件的面上形成的第2端子组的方法，其特征在于：

以与上述第1端子组的间距不同的间距形成上述第2端子组，

伴随在上述第1基体构件与上述第2基体构件的接合时产生的上述第1基体构件或上述第2基体构件的变形，连接其间距变成大致相同的上述第1端子组与上述第2端子组。

10．如权利要求9中所述的端子的连接方法，其特征在于：

在上述第2基体构件与上述第2基体构件的接合中，在使粘接层介于两基体构件之间的同时加热了该粘接层的状态下，压接该第1基体构件与该第2基体构件。

11．如权利要求10中所述的端子的连接方法，其特征在于：

上述第2基体构件的线膨胀系数比上述第1基体构件的线膨胀系数大，

该接合前的上述第2端子组的间距比上述第1端子组的间距窄。

12．一种安装基体构件的制造方法，该安装基体构件具备应与在另一基体构件上形成的第1端子组连接的第2端子组、并被热压接到上述基体构件上，其特征在于：

在上述另一基体构件与该安装基体构件的热压接之后，在上述基体构件中的上述第1端子组的配置方向的长度伸长为a倍、上述安装基体构件中的上述第2端子组的配置方向的长度伸长为b倍的情况下，这样来形成该第2端子组，使得上述第2端子组的间距为上述第1端子组的间距的(a/b)倍。