[发明专利]电光装置的安装基体构件及其制造方法、端子的连接方法

说明书

本发明涉及电光装置的制造方法、端子的连接方法、电光装置和电子装置，特别是涉及在连接在多个基体构件的每一个中形成的端子组相互间用的技术。

近年来，以液晶装置或场致发光(EL)装置等为代表的电光装置作为携带电话机或携带信息终端那样的各种电子装置的显示装置得到了广泛的普及。该电光装置在很多情况下用于显示文字、数字、图形等的信息。

这种电光装置一般具备：保持液晶或EL那样的电光物质用的基板；以及在该基板上形成的、对电光物质施加电压的电极。例如，在使用了液晶作为电光物质的液晶装置中，在夹持液晶的一对基板的每一个中，在与另一个基板相对的面上形成了对液晶施加电压用的电极。而且，通过控制对液晶施加的电压来控制液晶的取向方向，对透过该液晶的光进行调制。

在这样的电光装置中，通常使用了对上述电极输出驱动信号的驱动用IC芯片。该驱动用IC芯片被安装在例如与上述基板接合的柔性基板上。此时，一般经ACF(各向异性导电膜)等的导电性粘接剂来连接在柔性基板上形成的布线图形和电极端子与在电光装置的基板上形成的端子。ACF是在粘接用树脂中分散了导通粒子的导电膜。具体地说，利用ACF中的粘接用树脂来粘接电光面板的基板与柔性基板，同时经导通粒子导电性地连接面板基板上的端子与柔性基板上的端子。这样，在使用ACF来接合电光面板的基板与柔性基板的工序中，一般在两者之间夹住ACF的状态下，将柔性基板热压接到电光面板的基板上。

但是，由于在上述热压接时柔性基板发生热膨胀，故存在在该柔性基板上形成的端子的位置与热压接前的位置不同的问题。而且，如果产生这样的端子的位置偏移，则该端子不与原来应连接的面板基板上的端子连接，而是与其相邻的端子连接，或跨过面板基板上的多个端子来连接，在这样的情况下，存在端子间连接的可靠性下降的问题。在电光面板的基板上形成的端子的间距窄的情况下，这样的问题成为特别严重的问题。

本发明是鉴于以上已说明的情况来进行的，其目的在于提供能提高基板上的端子与安装基体构件的连接可靠性的电光装置的制造方法、端子的连接方法、电光装置和电子装置。

为了解决上述课题，本发明的电光装置的制造方法是具备备有保持电光物质的基板的电光面板以及结合到该基板上的安装基体构件的电光装置的制造方法，其特征在于：具有伴随上述基板与上述安装基体构件的接合、相互连接在上述基板的面上形成的第1端子组与以与上述第1端子组的间距不同的间距在上述安装基体构件的面上形成的第2端子组的连接工序，在上述连接工序中，伴随在上述接合时产生的上述基板或上述安装基体构件的变形，连接其间距变成大致相同的上述第1端子组与上述第2端子组。

按照该制造方法，由于考虑了基板和安装基体构件的变形(伸缩)而使上述第1端子组的间距与第2端子组的间距不同，故即使在例如伴随基板与安装基体构件的接合该基板或该安装基体构件发生变形的情况下，也可高精度地连接上述第1端子组与第2端子组。即，可预先防止伴随基板或安装基体构件的变形、第1端子组和第2端子组的间距发生变化、在连接时的两端子组的相对的位置发生偏移那样的事态。一般来说，在电光装置中，由于以极窄的间距形成了多个基板和安装基体构件的端子，故基板或安装基体构件的变形对第1端子组与第2端子组的连接精度的影响较大。因而，在本发明应用于需要窄间距的端子相互间的连接的电光装置时，可得到特别显著的效果。

再有，在上述制造方法中，在上述连接工序之前，希望进行使上述基板与上述安装基体构件进行位置重合的位置重合工序，使得在上述基板的面上相互分离地形成的多个第1对准标记与在上述安装基体构件的面上以与上述第1对准标记的间隔大致相同的间隔相互分离地形成的多个第2对准标记对准。即，关于上述第1端子组和第2端子组，在基板与安装基体构件的接合前的状态下，互相使间距不同，而在接合前在进行基板与安装基体构件的位置重合的情况下，希望基板上的多个第1对准标记的间隔与安装基体构件上的多个第2对准标记的间隔大致相同。如果这样做，则通过调整上述连接工序前的基板与安装基体构件的相对的位置以使第1对准标记与第2对准标记一致，可容易地进行两者的位置重合。再有，此时，在连接工序之后，伴随基板或安装基体构件的变形，第1对准标记的间隔与第2对准标记的间隔就不同了。但是，只要在进行位置重合的时刻两间隔一致，即使在连接工序之后双方的间隔不一致，也不产生问题。