[发明专利]膏料、显示器部件和显示器部件的制造方法有效

专利信息
申请号: 01119177.5 申请日: 2001-05-23
公开(公告)号: CN1325038A 公开(公告)日: 2001-12-05
发明(设计)人: 植垣博子;田畑宪一;正木孝树;高桥宏光;田中明彦;桥本充代 申请(专利权)人: 东丽株式会社
主分类号: G03F7/004 分类号: G03F7/004;H01J9/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 杨宏军
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 膏料 显示器 部件 制造 方法
【说明书】:

                      发明背景

本发明涉及一种膏料和使用它的显示器部件的制造方法。本发明的膏料和制造方法,可以用于以等离子体显示器、等离子体寻址【address】液晶显示器、场致发射显示器为主的各种显示器的制造和电路材料等的图案加工。

近年来,电路材料和显示器已开始小型化和高精细化,要求一种与此相对应的图案加工技术。特别地,希望开发一种在等离子体显示器的隔壁形成过程中,能够以高精度且高纵横比对玻璃等无机材料进行图案加工的方法。

过去,作为无机材料的图案加工方法,特开平9-310030号公报和美国专利6197480号中,曾提出使用感光性膏料并采用光刻技术来形成图案的方法。

                       发明要旨

但是,上述方法中,存在着在焙烧除去有机成分时,由有机成分交联所引起的焙烧收缩力发生作用,图案容易发生剥离和断线等缺陷的问题。因此,本发明者们为了提供一种焙烧时不会发生剥离或断线等缺陷的膏料而进行了深入的研究,至此完成了本发明。

也就是说,本发明为一种膏料,其中含有聚氨酯化合物和无机微粒。

另外,本发明权利要求1中所述的膏料,是一种含有无机微粒和有机成分的膏料,升温至500℃和1000℃时的重量,以下述公式表示:

(500℃时的重量)/(1000℃时的重量)≤1.05

另外,本发明为一种膏料,它是含有无机微粒和有机成分的膏料,在硅片上涂布该膏料并形成薄膜后,在升温到500℃时,由薄膜收缩产生的硅片翘曲量计算出来的平均膜应力的最大值为0.1~20MPa。

另外,本发明为一种显示器部件的制造方法,其中包括将含有聚氨酯化合物和无机微粒的膏料涂布到基板上并进行焙烧的工序。

进一步地,本发明为一种使用它的显示器、特别是等离子体显示器的制造方法。

                    最佳的实施方案

本发明的膏料中含有有机成分和无机微粒。本发明中,有机成分是膏料中除了无机微粒以外的那部分。本发明的膏料可以用于这样一种目的:采用各种方法形成图案后进行焙烧,除去有机成分,形成实际上由无机物构成的图案。

用本发明的膏料制造的实际上由无机物构成的图案,在显示器用途、特别是等离子体显示器用途中,可以适宜地作为等离子体显示板背面板的隔壁使用。

本发明中使用的膏料中,除了聚氨酯化合物和无机微粒以外,还可根据需要添加粘合剂聚合物、分散剂、增塑剂、增稠剂、有机溶剂、抗沉降剂、抗氧化剂等。

本发明中使用的聚氨酯化合物的分子量,优选为15000~50000。应予说明,此处所说的分子量是指重均分子量。在15000以上时,可以保持聚氨酯的柔软性,进一步减少焙烧时图案的剥离、断线等缺陷。在50000以下时,可以降低聚氨酯的粘度,使操作更容易。

作为本发明中使用的聚氨酯化合物,可以举出例如下述通式(1)所示的化合物。

            R1-(R4-R3)n-R4-R2          (1)(R1和R2选自含有乙烯性不饱和基团的取代基、氢、碳原子数1~20的烷基、芳基、芳烷基和羟代芳烷基【hydroxyaralkyl】,可以相同或不同。R3为环氧化物基或环氧化物低聚物,R4为含有氨酯键的有机基团。n为1~10的自然数)

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