[发明专利]生产性优良的等离子体显示屏的制法

权利要求书

1．具有对置配置的前面基板及背面基板的PDP的制造方法，它包括以下步骤，

生坯荧光体层形成步骤，在前述前面基板及背面基板对置预定面的至少一方上形成含有荧光体及有机粘接剂的生坯荧光体层，

封接材料配置步骤：在前述前面基板及背面基板对置预定面的任一方的外周部上，配以热软化的封接料，

层叠步骤：对置配置前述前面基板及背面基板。

烧结步骤：在前述两基板之间形成的内部空间上，通过边流通含氧的干燥空气，也对前述层叠步骤对置配置的前面基板及背面基板加热，烧尽前述有机粘接剂。

2．在权利要求1的制造方法中，前述封接料配置的步骤中配的封接料是在前述烧结步骤的最高加热温度以下软化的玻璃料。

3．在权利要求2的制造方法中，前述玻璃料软化点在400℃以上。

4．在权利要求2的制造方法中，在前述封接配置步骤后，在层叠步骤前，具有通过把配的玻璃料加热到预定温度进行焙烧的焙烧步骤。

5．在权利要求1的制造方法中，在前述封接料配置步骤配的封接材料是由结晶化玻璃构成的玻璃料。

6．在权利要求5的制造方法中，在前述烧结步骤，前述玻璃料升温到结晶化的预定温度待机一定时间，之后再次升温，烧尽前述有机材料。

7．在权利要求1的制造方法中用的前面基板及背面基板的至少一方，厚度在2mm以下。

8．在权利要求1的制造方法中，前述内部空间内流动的干燥气体流量在每1cm²的该内部空间为1CCM以上。

9．在权利要求8的制造方法中，在前述内部空间内流动的干燥气体中包含的氧流量在每1cm³的该内部空间为0.5CCM以上。

10．在权利要求1的制造方法中，在前述烧结步骤，对在前述层叠步骤对置配置的前面基板及背面基板用多个压紧材料厚厚地固定状态下加热。

11．在权利要求10的制造方法中，在前述烧结步骤，用前述压紧构件压紧的位置是前面基板及背面基板的周边部分。

12．在权利要求11的制造方法中，在前述烧结步骤，用前述压紧构件压紧的位置是比在前述封接材料配置步骤配以封接材料的位置还靠近基板中央的位置。

13．在权利要求13制造方法中，此外还有从前述内部空间排气的排气步骤，

前述烧结步骤后，不冷却到室温，开始前述排气步骤。

14．在权利要求13的制造方法中，前述排气步骤在前述烧结步骤后，在降温到室温中途进行。

15．在权利要求14的制造方法中，边维持一定温度边排气。

16．具有对置配置的前面基板及背面基板的PDP的制造方法，包含以下步骤，

生坯荧光体层形成步骤：在前述基板及背面基板上的对置预定面的至少一方上，形成含有荧光体及有机粘结剂的生坯荧光体层；

封接料配设步骤：在前面基板及背面基板上对置的预定面的任一方的外周部分上，配以热软化封接的材料；

烧结步骤：通过前面基板和背面基板配置在同一炉内、相互离间的状态下加热，烧尽前述有机粘接剂；

封接步骤：在前述烧结步骤，边维持加热的状态，边对前面基板及背面基板对置配置，通过保持在前述封接材料的软化温度以上，进行封接。

17．在权利要求16的制造方法中，在前述封接步骤，在前述前面基板及背面基板用前述封接料对置配置后，在前述两基板之间形成的内部空间流通含氧的干燥气体。

18．在权利要求16的制造方法中，前述封接材料是玻璃料。

19．在权利要求18的制造方法中，前述玻璃料的软化点在400℃以上。

20．在权利要求19的制造方法中，在前述封接步骤，对前面基板及背面基板加热到400℃以上520℃以下。

21．在权利要求16的制造方法中，在前述烧结步骤，对前面基板及背面基板在存在干燥气体的环境气体中进行加热。